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微软win8上市 芯片厂受益有限
微软新一代作业系统Windows8即将上市，只是系统厂零件备货高峰期即将过去，对电脑晶片厂今年业绩贡献恐将有限。微软即将于26日推出新一代作业系统Windows8，因Windows8强调触控功能，包括宏碁等多家笔记型电脑厂纷纷
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冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第4季
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挺进陀螺仪市场台湾MEMS业者明年量产有谱
台湾微机电系统(MEMS)设计商将进军陀螺仪市场。在工研院南分院微系统中心与亚太优势协助下，台湾MEMS业者已克服陀螺仪因制程复杂所带来的控制力与精准度不佳等挑战，并可望于2013年投入量产，与意法半导体(ST)、应美
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高通涌大单 矽品Q4红不让
封测大厂矽品（2325）确定拿下高通（Qualcomm）28纳米Snapdragon手机芯片封测大订单，并且已提前1季在10月正式量产。 业内人士透露，高通第4季下给矽品的封测订单量高达3,000万颗左右，约占其整季度出货量的2成，
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。 顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和
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台积法说难乐观
上周五（19日）美科技股重挫，让本周由台积电等半导体厂商领军的台股法说会「锉咧等」；瑞银证券等外资圈sell side指出，由于产能利用率已到顶、后续又存在着库存调整风险，整体半导体族群的投资氛围值得忧心，先静待
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矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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基于OrCAD／PSpice的晶体振荡电路设计仿真
摘要：通过对电容三点式振荡电路和石英晶体振荡器等效电路的计算分析，设计并改进了石英晶体振荡器电路。在OrCAD／PSpice环境中完成了电路的时域和频域仿真分析，对影响振荡电路起振特性的因素进行了探讨，进一步验证
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元 联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率部分将超越早先的高标。 半导体巨擘英特尔在个人电脑市场成长萎缩下，亏损超预期，亏损较市场预估值增约1倍；而
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潜力股／矽格 攻欧美日 有斩获
产业评析：矽格（6257）是国内最大射频（RF）晶片专业测试厂，主力客户涵盖国内外通讯晶片客户，以联发科比重最高。 看好理由：第3季自结合并营收168.46亿元，季成长1.8%，低于先前预估上升2%到5%的幅度。但近来开
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美芯片厂下修财测 封测厂观察
美股财报陆续出炉，主要处理器和IC设计大厂下修财测，法人表示恐牵动部分封测台厂第 4季营运，相关供应链厂商密切观察第 4季表现。 由于个人计算机需求衰退，PC市况不如预期，美国主要处理器大厂和IC设计厂商陆续公
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电(2330-TW)(TSM-US)第3季业绩超越了高标，市场预估其第3季每股盈余(EPS)均值约在1.76元；至于联电(2303-TW)(UMC- US)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率
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台积电明年资本支出有望达到百亿美元
新浪科技讯 10月18日下午消息，英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元，加上明年度PC市场状况不明，业内人士认为，如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单，明年资本支出有机会达到百亿美元，拉近与英特尔间的
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联电顺利验证触控IC解决方案 已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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联电顺利验证触控IC解决方案已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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