在把射频芯片或模块集成到典型的嵌入式系统中时,设计人员必须面临的一项常见任务是追踪和消除噪声和杂散信号。潜在的噪声来源包括:开关电源、来自系统其它部分的数字噪声、以及外部噪声来源。在考虑噪声时,还应考
目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱,对外依赖度较高。在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行,以及市场自身库存调整的共同影响下,国内集成电路生产稳步增长。相关报告数据显示:2012年1-8月,全国集成电
ICInsights指出,虽然2012年整体IC市场成长率预计将下降1%,但仍有九大产类别预计将出现正成长,其中前三名均与电信产业相关。有线电信应用的特殊应用类比元件市场预计在2012年会强劲成长25%,其次是有线通讯和无线通
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后,接下来,将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外,亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大,台
记者8日从福建省国资委获悉,日前,福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一,也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线,占地332亩(1公顷=15亩),总投资30亿元;其
今年上半年,由于内地低端智能手机需求旺盛,联发科出货量迅速增长,荣登全球第三大智能机芯片厂商,创公司成立以来最佳成绩。据了解,联发科9月营收冲上110亿新台币、优于外资圈所预估的100亿,瑞士信贷估计,联发科
IC测试厂京元电(2449)今年第3季营收达35.53亿元,较第2季成长13.5%,由于第3季产能利用率达65%,优于第2季的60%,将有助于第3季毛利率优于第2季的27.9%,法人甚至看好能突破30%的关卡。 展望第4季,京元电受
台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程,以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程,以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1
近年随智能行动装置持续对于「轻薄」、「低功耗」能力的迫切需求,「轻薄短小」已成行动装置的设计圭臬,因此,面对未来芯片设计之趋势,为免因主打微型设计而无法兼顾效能的情况,透过矽穿孔(TSV)技术将芯片堆叠成立
晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業績交出了優於財測的亮麗成績單後,接下來,將面臨一段台積電董事長暨總執行長張忠謀\所預告的「小幅修正」。此外,亞洲貨幣的競貶態勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大,台
摘要: 文章阐述叠层片式微波电感器的工作原理,介绍其结构设计、材料选用和制造工艺以及它们对电感器性能的影响。还简要叙述了叠层片式微波电感器的应用领域。 1 引言 以蜂窝通信系统中的手机和便携式电脑为典型代
摘要: 对具有驱动变压器的功率MOSFET管驱动电路的动态过程进行了分析,推导了驱动变压器设计参数(绕组电流有效值,变压器功率)的计算方法,定量分析了变压器漏感和电路杂散电感对开通过程的影响,并通过仿真和试
摘要: 分析了实验室检定电流互感器误差时常见的问题: 极性反, 变比错, 二次开路, 误差显示异常等。并针对这些问题给出了相应的分析和解决办法。分析了实验室检定电流互感器误差时常见的问题: 极性反, 变比错, 二次
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后,接下来,将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外,亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大,台
日前,由中国电科第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术,在国际招标项目中,一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器厂商。这