闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

时间：2012-10-12 09:36:28

关键字：电子信息集成电路芯片微电子晶圆

[导读]记者8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元；其

记者8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。

该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元；其中第一期投资10亿元，建成后可年产8英寸集成电路芯片24万片，年产值约9亿元，将弥补福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。

福建福顺微电子有限公司由台湾友顺科技和福建省电子信息集团合资成立。