模拟
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半导体"0.5D"的距离有多远？
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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电视芯片市场 大小M合并联咏瑞昱抢单
联发科（2454）与F-晨星（3697）将在明年第1季完成合并，但明年电视芯片订单已传遭新进台厂联咏（3034）、瑞昱（2379）分食。24日市场传出，联咏从F-晨星手上分食到三星明年度电视芯片订单，瑞昱则分食到联发科、晨星
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德仪暗示将淡出智能机/平板AP芯片市场
ThomsonReuters报导，德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)嵌入式处理部门资深副总GregDelagi25日在一场投资人会议上表示，未来德仪在智慧型手机/平板用行动应用晶片方面的投资规模将不会像过去那样多，但会继续提
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聯電處分業外投資 進帳近20億
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2330）第3季以來，陸續處分業外轉投資的晶電（2448）、原相（3227）、聯詠 （3034）部分持股，共計獲利18.67億元，粗估將可挹注每股盈餘0.14元，以彌補認列聯日半
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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采用跨导运算放大器的可变带宽低通滤波器设计
讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现，使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明，该滤波器带宽的可调范围为1
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高精度数模转换器的选择和使用
很多应用 (包括精密仪器、工业自动化、医疗设备和自动测试设备) 都需要高准确度数模转换。在 16 位分辨率时要求准确度好于约 ±15ppm 或 ±1LSB 的电路中，设计师传统上一直被迫使用大量校准，以在所有情
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硬件设计：电容电感磁珠总结
常见电容器有：铝电解电容器：极性，容量大，能耐受大的脉动电流，但容量误差大，泄漏电流大，适合于低频旁路、信号耦合和电源滤波等场合。胆电解电容：拥有普通电解电容的特性，漏电流极小，寿命长，容量误差小，体
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实现高精度高稳定性的DA输出的方法
在实际应用中，很多时候需要输出电压，电流等信号，特别是在工控行业中，4-20mA的转换经常要用到，如果采用AD421芯片来做的话，可以轻易实现一个16位的DA输出电路，但是成本颇高，在很多的项目中用不上如此昂贵的芯片
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高速差动基架的设计秘诀
LVDS低电压差动信号技术是应用于数据通讯、电信、ISP及储存产品上多点通讯的革命性高效能基架。在许多案例中，它扩充了四倍的频宽，并且消耗低功率，简化终端的复杂度。本文提供了总线LVDS基架设计上的秘诀及实务设计
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调制解调器的详细介绍
解调器是调制式直流放大电路中的一个重要组成部分。它把已放大了的交流电压还原为直流电压，其大小和极性与交流电压的幅度和相位要对应。下图是解调器的原理电路，RL为负载，C为滤波电容，其作用是使输出直流电压平滑
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同步降压MOSFET电阻比的选择
在这篇《电源设计小贴士》中，我们将研究在同步降压功率级中如何对传导功耗进行折中处理，而其与占空比和 FET 电阻比有关。进行这种折中处理可得到一个用于 FET 选择的非常有用的起始点。通常，作为设计过程的一个组
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多学科间数据交互在SIMPACK中的实现方法
随着工程技术应用复杂度及深度的拓展，以及交叉性学科的发展。各学科、各模型之间的数据交换实现问题，已经引起业内越来越多关注。而多体动力学软件-SIMPACK在解决多学科与各种模型数据交换时具有自己独特优势，提供
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