模拟
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Ultrabook也疯MEMS 动作感测器销售再添助力
Ultrabook可望刺激动作感测器销售量大幅成长。IHS iSuppli指出，英特尔于日前科技论坛(IDF)中明确表示，将于Ultrabook大量导入类似智慧型手机感测应用的功能，为MEMS动作感测器开 启大庞新商机。预估用于Ultrabook的
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助长电视联网风 钜景强推802.11ac SiP方案
钜景将挟802.11ac系统封装(SiP)七合一方案抢攻联网电视市场。瞄准现今平面电视升级联网电视的需求，钜景除着手开发整合双核心处理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外，更计划打造支援Android 4.0作业系统，可实现数
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台积电相挺 矽立抢进中国MEMS市场
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机，台湾感测器厂商矽立，透过与台积电合作，已顺利开发出三轴加速度计，并成功打进中国大陆公板平台。 工研院产经中心电
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电源芯片助攻 矽品掌握新爱疯
研究机构IHSiSuppli指出，苹果iPhone 5处理器采用 Dialog电源晶片；法人表示，封测大厂矽品(2325)透过Dialog，间接切入iPhone 5供应链。 针对苹果iPhone 5，研究机构 IHS iSuppli日前出具拆解分析报告，其中iPhon
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景气不明 台湾封测厂逆势扩产能
第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。 封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片
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28nm台积电最大明年上半年囊括9成市占
虽然包括联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等晶圆代工厂积极抢进28纳米市场，但因良率尚未拉高或产能布建不足等原因，抢得的订单仍然有限，也因此，在市场对台积电明年上半年将囊括9成以上28纳米订单
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格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微处
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挑战台积电！格罗方德强攻行动市场14奈米明年试产
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称，3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产，直接跳过28奈米，要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头，并锁定行
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28nm TD-LTE芯片技术日渐成熟
在2012年中国国际信息通信展上，记者发现TD-LTE在TD-SCDMA奠定的技术、产业基础上快速发展，已经构建起以我国企业为主、国际厂商广泛支持的端到端产业链。终端芯片方面，已有超过17家国内外知名企业投身TD-LTE产业，
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全球半导体业：明年是黄金年？
全球半导体业：明年是黄金年？特约撰稿莫大康在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
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空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同
空气产品公司(AirProducts)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
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空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同
空气产品公司 (Air Products)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体
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阅报秘书／3D鳍式晶体管
3D鳍式晶体管（FinFET）是1种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管， 能让芯片技术发展到10纳米以下，晶圆代工业者若能拥有此技术，更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门，只能选择在闸门的一
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GF：3D FinFET技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，“已可直接与英特尔竞争”，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
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