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联电携手意法半导体开发65奈米BSI CMOS制程
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布，与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩展
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辛耘 推3D机台抢市
台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。 2012台北国际
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台积电卖1.9亿股中芯持股
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂台积电（2330）近期陆续处分中芯持股，共达1.9亿多股，未来仍将伺机持续处分中芯持股。 2009年底，中芯侵犯台积电商业秘密达成庭外和解，中芯转让10%股权给台积电做为赔偿，台
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搭上微机电 3封测厂抢食大饼
受惠行动装置风潮的带动，MEMS(微机电系统)市场将在未来几年中，成为科技业另一股主流，这次SEMI半导体展中，更将MEMS单独切出一个主题进行研讨，SEMI认为，未来6年里，MEMS市场将呈现稳定的两位数成长，国内封测业者
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单晶圆湿制程及先进封装，SSEC供货18吋设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备，
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台积电20奈米量产良率刘德音：提升速度比美过往
重量级权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)参加2012 SEMICON Taiwan并于展会期间陆续释出20奈米年内量产消息。台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音于展会期间受访表示，新产品技术复杂度虽高，但良率提升速度比美过往。
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除苹果...三星也将捧钱来霸主台积电居中稳控球权
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)与苹果(AAPL-US)关系日益微妙，在行动终端装置的战火也延伸到OEM半导体晶片以及研发资源布局上，而外资指出，当三星间接成为台积电重量级终端客户之一，专业晶圆
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南茂郑世杰：Q4驱动IC需求持强明年Q1再扩12吋产能
封测大厂南茂(IMOS-US)董事长郑世杰表示，下半年驱动IC需求强劲，预期动能可延续至第4 季，不过第4 季动能还有记忆体相关需求干扰，且客户端减产，对南茂出货量也会有所影响，在新建置产能上，南茂12吋金凸块与晶圆级
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一种基于CPLD的16位VFC式AD转换器设计
随着科技的飞速发展、高分辨率的数模混合电路的应用不断深入，电路设计日趋复杂，精度越来越高，所以高精度AD转换电路的设计就成了仪器仪表及各种测量控制系统的难点。本系统来源于仪器仪表的温控系统设计，采用高精
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3 种高速数字电路隔离技术
ADI的全集成式RS-485系统隔离解决方案iCoupler技术一直引领全球隔离技术的发展，提供了隔离与创新特性，采用单封装，是业界种类最齐全的隔离器产品，包括标准数字隔离器、采用 isoPower的数字隔离器、集成PWM控制器和
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ADI推出超低功耗12位ADC AD7091R
21ic讯 ADI最近推出内置2.5 V基准电压源、超低功耗、12位、1 MSPS SAR(逐次逼近型寄存器)系列ADC的首款产品AD7091R。新款ADC用于USB(通用串行总线)或电池供电数据采集模块、手持式计量表、现场仪器仪表、能量采集应
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台积电：研发支出持续扩大
台积电执行副总暨共同营运长刘德音昨（5）日表示，台积电不会受摩尔定律束缚，将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统，去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元（约新台币3,570亿元），创历史新高
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SSEC供货18吋设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备，
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乐金、碁达办半导体封装论坛
乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮，国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加，展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同，据了解，国内某封装大
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台积电：研发支出持续扩大
台积电执行副总暨共同营运长刘德音昨（5）日表示，台积电不会受摩尔定律束缚，将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统，去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元（约新台币3,570亿元），创历史新高
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