模拟
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浅谈全差动式音讯放大器技术
标签：模拟 电子 IT当今电子产品中要加入的功能越来越多，各功能对电源的需求也各不相同，因此推动了电源管理技术的发展。例如集成无线设备的代表智能电话便结合了多种功能于一身，包括蜂窝电话、PDA、数码相机、音乐
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LA1185 调频高频的功能特点
标签：LED 照明LAl185集成电路内含调频高频放大电路、调频本振电路、调频混频电路、缓冲放大电路、偏置电路、稳压电路以及其他一些附属电路。其内电路方框图如图所示。 图：LAl185集成电路的内电路方框图
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台
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新声控应用推助 MEMS麦克风需求涨
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用，促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。 提供更佳3D环绕音质，以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能，皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
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先进制程冲第一台积电16/10nm抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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联电/意法携手开发65奈米CMOS BSI制程技术
联电 (2303)于今(6日)宣布，与意法半导体合作65 奈米 CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上，双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩
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新声控应用推助MEMS麦克风需求涨
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用，促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。提供更佳3D环绕音质，以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能，皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
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先进制程冲第一台积电16/10奈米抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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除苹果...三星也将捧钱来 霸主台积电居中稳控球权
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)与苹果(AAPL-US)关系日益微妙，在行动终端装置的战火也延伸到OEM半导体晶片以及研发资源布局上，而外资指出，当三星间接成为台积电重量级终端客户之一，专业晶圆
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《业绩-半导体》世界先进8月营收创2年新高，Q3目标可达阵
世界先进(5347)今（6）日公布8月合并营收为16.63亿元，创下99年9月以来的近二年新高。第三季营运展望应可望轻松达阵。 世界先进发言人曾栋梁副总经理表示，8月合并营收因晶圆出货量增加而较7月营收15.81亿元增加约5
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瑞信：台积啃苹果 后年吞大单
2012国际半导体展进入第二天展期，外资再度聚焦半导体大厂表现，瑞信证券指出，智慧型手机渗透率进入成长爆发期，而行动装置对于上游半导体厂的营收贡献将加速扩增，并且看好苹果与三星阵营的竞争升温，台半导体厂将
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联电、意法携手开发65奈米影像感测器制程
记者杨伶雯／台北报导 联电6日宣布与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利在联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，这次合作将更进一步扩展两家公司的夥伴关系。
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联电携手意法半导体开发65奈米BSI CMOS制程
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布，与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩展
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辛耘 推3D机台抢市
台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。 2012台北国际
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