GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱,但悄然联络的客户也不少,尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva今天就宣布,已经利用GlobalFoundries 28nm SLP超低功耗工艺试产
【杨喻斐╱台北报导】2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将
日月光(2311)自结8月集团合并营收162.47亿元,较7月156.81亿元,成长3.6%,比去年同期158.57亿元,年增2.5%。展望后市,日月光表示,本季集团整体出货可较第2季成长,第3~4季将呈现逐季走扬的格局。 日月光8月集团合
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品;辛耘表示,至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收,占整体营收将维持4成以上
2012国际半导体展今日落幕,德意志证券出具最新半导体报告指出,从此次半导体展可看出晶圆代工龙头台积电(2330)与封测龙头日月光(2311)在占有市场先机,认为供应链将加速转进28奈米制程,将嘉惠台积电、日月光与矽品
半导体景气转缓,但晶圆代工厂联电(2303)在通讯应用的急单帮助下,昨(7 )日公布8月营收来到97.98亿元,不但是今年连续第6个月成长,也创下近20个月来新高。 据了解,半导体景气下半年趋缓,客户下单前置作业期
又一个猜得中开头、猜不着结局的事发生了。近日美国豪威半导体(OmniVision)入股武汉新芯,取代中芯国际,负责武汉新芯的运营管理。在成都的 “代管”厂被TI接盘的“旧痕”之后,武汉新芯在历经波折之后再次易主,不仅
IC测试厂京元电(2449)结算8月营收12.03亿元,一举突破12亿元大关,月增5.05%,年增20.09%,再度刷新2年来的新高,优于法人预期,法人认为,京元电前十大客户9月拉货释单情况位旧热络,9月营收再写新高机率仍浓。京元
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日公告8月自结营收97.99亿元,来到近20个月高点位阶,并为今年连续6个月的成长;月增1.93 %,续逼进100亿元,并较去年同期增19.49%。 联电第2季营收为276.1亿元、业绩已呈现逐月攀高走势
SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程,举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛,台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出,台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标:希望和12吋晶圆相 ??比,18吋
SEMICON 2012今(7日)举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛,由台积电 (2330)处长林进祥说明目前全球450mm(18吋晶圆)联盟针对18吋晶圆的推展状况。他指出,全球450mm联盟希望在2015-2016年间建立18吋晶圆的IC试产线。而若依
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 7日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年5-7月)财报:因智慧型手机、平板电脑需求强劲,带动半导体用12吋矽晶圆需求回复,加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行成本删减措施,故显示本
联电 (2303)公布8月营收,微幅月增1.93%来到97.99亿元,年增19.49%,创下近20个月以来新高。而联电目前7月及8月合计营收194.12亿元,已达第2季营收的7成,可望达成先前联电执行长孙世伟于法说会上所提出,第3季受益于
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
标签:模拟 电子 IT介绍安森美半导体的鲁棒性,操作温度范围是什么?高电气噪声如何处理?有关ESD和故障保护的怎么样?这些问题不一定是设计工程师在选择IC时认为的第一件事情。尽管如此,鲁棒性是一个长期运行和可靠,