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台积电称28nm芯片良品率超80% 产能可满足需求
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。台
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同方国芯“抢食”金融IC卡芯片
同方国芯电子股份有限公司(同方国芯，002049)原名晶源电子，今年公司通过定向增发收购同方微电子100%股权，增发后同方股份持有公司51.94%股权。从同方国芯的收入和毛利分拆中可见，重组后的同方国芯主要盈利能力已经
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2012年三星晶圆代工收入34亿美元 苹果贡献85%
8月22日下午消息(刘定洲)市场研究公司ICInsights近日发表研究报告称，受苹果需求的大力推动，三星(微博)电子晶圆代工业务将继2011年猛增82%之后，2012年再度增长54%，达到33.75亿美元。ICInsights认为，虽然苹果极力
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第二季度全球芯片销售额770亿美元同比降3%
北京时间8月24日上午消息，市场研究机构IHSiSuppli周四发布的最新报告显示，由于欧美经济疲软以及中国制造业增速放缓，今年第二季度全球芯片销售额为770亿美元，同比下降3%。IHSiSuppli报告还称，由于芯片厂商仍然面
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中波全固态发射机模拟输入板电路分析与日常维护
摘要：模拟输入板是发射机音频通路的重要组成部分，文中着重介绍了DX200的模拟输入板的工作原理及相关电路的详细分析，对迅速的判断模拟输入板出现的故障能够。 关键词：模拟输入板；功率控制；电源校准；日常维护
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台积电称28nm芯片良品率超80% 产能可满足需求
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。
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联电关闭日本200mm晶圆厂
联电 ( UMC )本周二(8月21日)表示，董事会已投票决定关闭该公司在日本的200mm 晶圆厂，以期在艰困的宏观经济环境和客户需求下降环境中努力撙节成本。 “由于宏观经济条件，加上产业快速变化、客户需求下降、日本由于
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格罗方德 晶圆代工全球排第2
根据IC Insights最新报告，晶圆代工第2季表现，格罗方德以11.15亿美元超越联电的9.7亿美元，成为全球第2大晶圆代工厂；第1名仍是台积电，第2季营收43.37亿美元。 市场研究机构IC Insights 报告也公布，今年上半年
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今年晶圆代工营收增幅领先 三星晶力强 威胁台积
市调机构IC Insights最新报告指出，三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增，营收大幅成长，继去年缴出年增率82%的成绩单之后，今年有望续增54%至33.75亿美元（约新台币1,012.5亿元），年成长幅度再度领先台积电，显示三星
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DENSO传研发次世代半导体材料SiC晶圆 2年后量产
日经新闻23日报导，全球汽车零组件巨擘DENSO已携手昭和电工、日本新能源暨产业技术总合开发机构(NEDO)共同研发出环保车高性能晶片用次世代半导体材料「碳化矽(SiC)晶圆」。报导指出，和现行矽晶圆相比，SiC晶圆结晶困
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半导体派对 晶圆双雄Q4高歌
德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智慧型手机晶片出货优于预期，加上2.75G智慧型手机晶片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
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矽格Q2获利季增45%，上半年EPS 1.15元
晶圆与成品测试厂矽格 (6257)今年Q2受惠于手机应用晶片、MCU、利基型记忆体与电源IC等订单成长，推升产能利用率，单季合并毛利率从Q1的27.28%提升至近31.2%，Q2获利季增45.4%，累计上半年EPS为1.15元。随着Q3订单动能
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TDK推出截止频率10GHz的薄膜共模滤波器
21ic讯 TDK株式会社为满足电子设备传输信号高速化的发展，通过产品的高频率设计及TDK独有的薄膜图案化技术制成小型、高精度的线圈图案，从而开发出了截止频率10GHz的薄膜共模滤波器。并从2012年8月起开始量产。近年来
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一款温度漂移为0.1ppm/oC的标准实验室等级20位DAC
引言 近来，高精度、仪表等级的数模转换技术取得了明显的进步。10年以前，12位数模转换器(DAC)就被认为是优质器件。如今，16位DAC已经面市，而且在系统设计中的应用也越来越普遍。这些16位DAC是真正的精密型器件，
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