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创意：先进制程布局收割，28奈米Q3 Tape Out

创意 (3443)先进制程营收贡献日渐增加：若以第2季营收占比而言，40 奈米已达35%，今年上半年40奈米也已占整体营收比重的34%，超越65奈米的33%。关于先进制程后续表现，总经理赖俊豪指出，创意将持续朝28奈米迈进，最

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2012-08-17

先进制程晶圆 ASIC ST
台湾封测业Q3季增6.8%

(记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估，第3季台湾封装测试产值可季增6.8%，封测业景气能见度可延续到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季台湾封装和测试业表现，工业技术研究院IEK ITIS计画预估，第3季台湾封装及

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2012-08-17

元件 DM CHIP PACKAGE
永磁同步电动机原理

永磁同步电动机的组成部分：定子、永久磁钢转子、位置传感器、电子换向开关等。永磁同步电动机具有结构简单，体积小、重量轻、损耗小、效率高、功率因数高等优点，主要用于要求响应快速、调速范围宽、定位准确的高性

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2012-08-17

线圈直流电动机移位永磁同步电动机
直流电动机介绍

三相Y联结电路三相半控电路结构简单，但电动机本体的利用率很低，每个绕组只通电1/3周期，没有得到充分的利用，而且在运行中转矩波动较大。在要求较高的场合，一般均采用如图10所示的三相全控电路。三相全控电路有两

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2012-08-17

电流直流电动机绕组直流无刷电动机
PWM整流器中相序调整的新方法

1 引言PWM整流器不仅可以控制AC/DC 变换性能，而且可实现网侧单位功率因数和正弦波电流控制，甚至能使电能双向传输[1],因此被广泛应用于功率因数补偿、高性能整流器、电能回馈、有源滤波等领域。整流器的输入端来自电

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2012-08-17

数学模型 BETA ALPHA PWM整流器
2Q\'12台厂应用处理器出货金额季成长30%

DIGITIMESResearch统计，2012年第2季台厂手机晶片产品营收季成长30%，达新台币137亿元。若依照应用别区分，2G手机晶片营收为新台币66.6亿元，较第1季小幅成长1%；3G手机晶片仅联发科出货，第2季营收新台币70.3亿元..

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2012-08-17

晶片联发科应用处理器 3G手机
台湾工研院估Q3半导体产值增7% IC设计季增1成最强

台湾工研院今(17)日公布第2季半导体产业状况，以及第3季展望，预估第3季整体半导体产业将持续成长，估达4494亿元，较第2季成长7.2%，其中IC设计达1111亿元，季增10%，成长力道最强，IC制造达2313亿元，季增6.1%，封测

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2012-08-17

半导体 IC设计 ULTRA IC制造
直面ARM挑战英特尔延展芯片帝国梦？

传统PC市场在经历30年高速发展之后，逐渐趋于饱和而增长乏力，据《IDC全球PC市场季度跟踪报告》显示，全球PC市场在2012年第二季度甚至出现增长停滞，出货量比去年同期下降0.1%。而与此形成鲜明对比的是，智能手机和平

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2012-08-17

芯片英特尔智能手机 ARM
运算放大器噪声介绍(二)

　既然我们有了将实际滤波器转换为砖墙式滤波器的算式，那么我们就能很方便地进行功率频谱的积分运算了。请记住，功率的积分运算为电压频谱的平方。我们需将积分结果进行平方根运算转换回电压。方程式 2.3 即由此得出

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2012-08-17

宽带运算放大器放大器噪声 BSP
运算放大器噪声介绍(一)

噪声的重要特性之一就是其频谱密度。电压噪声频谱密度是指每平方根赫兹的有效(RMS) 噪声电压（通常单位为nV/rt-Hz）。功率谱密度的单位为W/Hz。在上一篇文章中，我们了解到电阻的热噪声可用方程式 2.1 计算得出。该算

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2012-08-17

电压运算放大器放大器噪声 BSP
压控晶体振荡器选用中的几个问题

　1 前言　　压控晶体振荡器（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。VCXO主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而&l

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2012-08-17

相位噪声晶体振荡器 TIMES PLUSMN
ARM和铿腾协调Cortex-A9及A15的封装设计工作

英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的RTL（Regis

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2012-08-17

ARM 封装 A15 CORTEX-A9
世界先进传遭台积砍单

因应产能利用率松动，市场传出，台积电（2330）下半年起将降低委由世界先进代工的比重，从以往的三分之一调至25%以内，不但使世界先进第3季营运跟着回档，第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨15日下跌0.05元，收在13.15

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2012-08-17

晶圆代工台积电驱动IC
力成转型，布局高阶逻辑封测

记忆体封测厂力成科技（6239）力求转型，除了上半年成功入主超丰（2411），针对高阶逻辑封测市场设计的新厂也将在第3季完工并进行装机，明年可望进入量产。力成董事长蔡笃恭表示，未来将锁定直通矽晶穿孔（TSV）、铜

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2012-08-17

晶片美光封装应用处理器
台积电推新90奈米高速矽智财

车用、工业控制系统朝向智慧化市场成形，台积电昨（16）日宣布将以全新90奈米支援应用于汽车、通讯、以及工业领域的各类微控制器产品，将推出具备100MHz读取速度的嵌入式快闪记忆体矽智财。台积电领先同业推出在单一

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2012-08-17

处理器嵌入式台积电 HZ

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