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EDGE功率放大器在手机上的应用

在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会

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2011-04-26

功率放大器 EDGE GMS
台积电20奈米明年下半年试产

(中央社记者张建中新竹2011年4月25日电)晶圆代工厂台积电 (2330)研究发展资深副总经理蒋尚义今天表示，20奈米制程技术是台积电的研发主力，预计明年下半年投入试产。工研院今天在新竹国宾饭店举办国际超大型积体

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2011-04-25

台积电制程技术 LSI
日震冲击全球产业供应链硅芯片供应将减少11%

3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。

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2011-04-25

供应链硅芯片日立微控制器
张忠谋：台积电未来主轴是薄膜太阳能和LED

台积电(2330)董事长张忠谋今(25)日出席全球科技高峰论坛演讲指出，台积电未来发展主轴是薄膜太阳能和LED。他表示，虽然目前太阳能相关厂商均是发展多晶矽技术，但台积电凭着优异技术，有信心薄膜技术也能做到与多晶矽

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2011-04-25

太阳能 LED 台积电主轴
旺矽Q1获利年增2倍多，EPS约2.75元

探针暨LED检测设备厂旺矽(6223)今年第一季获利出炉，单季毛利率约43%，税后净利2.15亿元，年增率达2倍多，每股税后盈余2.75元。旺矽今年第一季营收10.11亿元，年增率达96%；毛利率43%，优于去年第四季42.4%的水准；税

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2011-04-25

供应链检测设备 EPS LED照明
Global Foundries进军MEMS市场

MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子

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2011-04-25

MEMS DM BSP GLOBAL
罗姆与清华联合举办“清华罗姆电子工程馆”开馆典礼

21ic讯由日本知名半导体供应商罗姆株式会社捐资建设的“清华罗姆电子工程馆”已于日前完工。4月22日，罗姆与清华大学于联合举行了开馆典礼。罗姆株式会社董事长泽村谕，清华大学校长顾秉林，国内外知名教

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2011-04-25

罗姆电子工程 BSP RSQUO
合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

台北半导体矽晶圆厂合晶科技旗下蓝宝石基板厂合晶光电，目前月产能约10万片，依公司规画，2011年底时将扩充至20万片，新产能将于第2季底陆续开出。合晶光目前单月营收预估约在新台币7,000多万元，随著新产能持续开出

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2011-04-25

半导体光电基板 EPS
通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑

台北农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况

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2011-04-25

通讯供应链芯片厂台积电
AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片

AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：

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2011-04-25

芯片 AMD SE GLOBALFOUNDRIES
晶圆双雄法说登场估台积电Q1 EPS 1.4元联电资本支出拉高

晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场，法人预估，受日本强震影响，台积电第2季EPS微降至1.4元，今年EPS维持去年6.16元水准，资本支出会增加，但幅度转趋保守，将从早先预期的78亿美元

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2011-04-25

晶圆联电台积电 EPS
移动应用为DRAM注入发展动力

移动DRAM(MobileDRAM)厂商正面临着库存不足，以及因应智慧手机(Smartpnohe)和平板装置(Tablets)而生的对产量及带宽需求，迫使业者必须转向下一代技术的挑战。在广泛的DRAM领域内，所有业者都竭尽全力争取移动DRAM这一

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2011-04-25

DRAM LED 移动应用 MOBILE
东芝-Sandisk叫板英特尔-美光推出19纳米工艺NAND闪存

近日英特尔和美光发表联合声明推出了采用20nm制造工艺的NAND闪存芯片产品，不过就在英特尔和美光发布新工艺的NAND闪存没几天之后Sandisk和东芝就联合宣布19nm制造工艺的NAND闪存已经诞生，这两家公司在日本的芯片制造

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2011-04-25

英特尔美光东芝 SANDISK
合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

胡皓婷、韩青秀／台北半导体矽晶圆厂合晶科技旗下蓝宝石基板厂合晶光电，目前月产能约10万片，依公司规画，2011年底时将扩充至20万片，新产能将于第2季底陆续开出。合晶光目前单月营收预估约在新台币7,000多万元，随

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2011-04-25

半导体光电基板 EPS
意法半导体推出市场上最小的3轴类比陀螺仪

赖品如意法半导体扩大动作感测器产品阵容，推出市场上最小的3轴类比输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采用4x4x1mm3 超小封装，拥有优异性能、可靠性及智慧型电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以及

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2011-04-25

陀螺仪意法半导体 BSP PS

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