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[导读] MEMS市场2010年强劲增长,营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究,这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始,其增长趋势将持续到2014年。2011年,MEMS产业的主要增长动力将是消费电子

    MEMS市场2010年强劲增长,营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究,这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始,其增长趋势将持续到2014年。2011年,MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机市场,这些市场将同比增长25%。在消费电子和手机市场,2011年MEMS营业收入将从2010年的16亿美元增长到21亿美元。IHS iSuppli公司预测,到2014年,消费电子和手机领域的MEMS营业收入将达到37亿美元。如此巨大的市场需求自然也引起了整个产业链的关注。

    自从台积电开创晶圆代工模式以来,IC设计与制造的分离倾向越来越明显,现在这个趋势已经蔓延到了原来的IDM厂商。过去的五到八年当中,已经有越来越多的IDM开始来进行外包生产,交给晶圆代工厂来进行晶圆的制造,即便是像TI这样的IDM大厂,也已经开始将有关的生产外包给晶圆代工厂。Global Foundries的200毫米业务高级副总裁Raj Kumar认为:尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程,今后将会有越来越多的IDM公司转向轻晶圆或者是无晶圆模式。Global Foundries公司有一些客户,以前他们自己旗下还有一到两个晶圆厂,但是逐渐开始交给其他的公司来代工。

    其实MEMS这样一个发展潮流跟CMOS是相似的,只不过MEMS比CMOS的演进要慢了25年,现在欧美的IDM厂商一旦看到MEMS的产能不能达到市场需要的时候,就会放手进行外包生产,只不过早期的时候是抓在手里自己来生产,然后外包生产比例不断扩大,这样一个演进趋势还是很明显的。

    由于MEMS的生产工艺和标准的CMOS还是有所差异的,所以业界还是有疑问:普通200毫米生产线上是不是可以去做MEMS这些非标准工艺的产品,大规模代工模式能否延伸到MEMS产品上?RajKumar的答案是:肯定可行,而且已经在实践当中实现了,即便是IDM厂商也是同时在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差异性,在生产MEMS的时候,设备的80%其实都是一些CMOS的通用设备,包括光刻机和炉子,这些设备都是通用的设备。其他有20%的是MEMS特有的设备,包括晶圆的粘接设备和清洗工具的相关设备。由于80%是属于通用的设备,因此业务的相关性非常大,生产线经过稍微的改动就可以大批量生产。

 



    
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