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先进半导体IGBT圆片产量突破45万片

上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，

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2011-04-23

IGBT 半导体太阳能新能源
欣铨科技

李洵颖欣铨科技2010年营收年成长56.5%，正式跨入新台币50亿元大关。该公司2001~2010年的复合成长率为32%，优于台湾测试业过去10年平均复合成长率20.2%，也比晶圆代工产业的12.1%为高。欣铨第1季营收季减7.8%，属

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2011-04-23

晶圆代工 MEMS RF IC
前进大陆泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微

IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂

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2011-04-23

DRAM 封装 Flash MODERN
IC测试泰林斥11.5亿元买下上海宏茂微电子跨足封装领域

记忆体测试厂泰林(5466-TW)今(22)日宣布，将斥资3995万美元(约新台币11.5亿元)向百慕达南茂公司购买其与Modern Mind Technology(简称Modern Mind)签定之合约上的债权，以承受Modern Mind对其100%持有之宏茂微电子公司

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2011-04-23

封装微电子 IC测试 MODERN
一类可变参数数字均衡器的设计

摘要：对一阶、二阶可变参数数字均衡器的设计进行了研究，给出了数字均衡器的数学模型，得出了数字均衡器的频响特性曲线，分析了参数变化对数字均衡器频响的影响，并进行了实例分析。结果表明，对音乐信号处理，按照

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2011-04-22

控制 BETA BSP ALPHA
欧胜推出全新模拟前端数字化芯片

21ic讯欧胜微电子有限公司推出一系列全新的模拟前端(AFE)数字化芯片，它们能够很方便地集成到最新一代办公或家用图像处理设备中，这些设备包括数字复印机、扫描仪(包括便携式条码阅读器)和多功能打印机(MFP)。

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2011-04-22

芯片数字化欧胜模拟前端
展讯2010年基带芯片销量列全球第五市场占有率达到45%

科技调研机构StrategyAnalytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。StrategyA

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2011-04-22

博通基带芯片 STRATEGY ANALYTICS
英特尔、美光新加坡合资闪存芯片厂IMF正式开张

英特尔与美光在新加坡合资投建的NAND闪存芯片生产工厂IMFlash周四正式开张。IMFlashSingapore工厂设备投资30亿美元，预计需要雇佣1200名员工，目前主要量产的是25纳米工艺NAND闪存芯片。与此同时，双方还宣布新工厂将

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2011-04-22

芯片厂英特尔闪存芯片新加坡
联芯科技自主研发芯片出货量近百万 2010年全年销售突破8亿人民币

由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上，联芯科技总裁孙玉望表示，联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”

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2011-04-22

芯片智能手机芯科终端
GPU战争向行动领域延烧

全球主要的绘图处理单元(GPU)供应商们针对行动装置应用中的CPU整合GPU趋势产生了分歧。超微(AMD)回归到x86设计者所能提供的性能和相容性等特色；Nvidia公司在它的绘图处理器中整合了低功率ARM核心。无论大家猜测x86或

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2011-04-22

NVIDIA ARM AMD GPU
LG陷入集成电路供应不足困局急寻替代供应商

据国外媒体报道，消费电子厂商LG电子周二表示，公司旗下家电产品部门受日本地震影响陷入了集成电路供应不足的困境，目前正在寻找替代供应商。业内人士相信，LG面临的供需不平衡困境主要是由日本地震引起的，因为地震

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2011-04-22

集成电路东芝 LG LG电子
传东芝未来两月将削减NAND闪存半数产能

据台湾《电子时报》报道，东芝日前已经通知其客户称，他们计划在今年5月、6月将NAND闪存的总产能削减50%，原因是日本大地震造成了晶圆片以及其它原材料供货不足。由于远离日本东北部地震重灾区，东芝的NAND闪存芯片生

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2011-04-22

电子东芝闪存芯片 NAND闪存
全国集成电路行业工作会在京召开

工信部上周末在北京主持召开了主题为“政策支持产业健康快速发展，自主创新推进产业结构升级”的全国集成电路行业工作会议。会议总结了国发18号文件发布10年来中国集成电路产业发展成就和经验，研究和部署

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2011-04-22

工信部中国集成电路集成电路产业集成电路行业
台湾积体电路制造股份有限公司与北大合作十周年

中国台湾网4月21日北京消息4月18日，台湾积体电路制造股份有限公司与北京大学微处理研究中心合作十周年回顾典礼在北京大学举办。北京市海淀区委常委、副区长高祥阳应邀出席典礼并致辞。高祥阳代表北京市委常委、区

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2011-04-22

集成电路设计微电子电路台积电
矽品盘后巨额交易成交4999万元

矽品（2325）盘后股票配对巨额交易成交140万股，成交总金额为4,999万多元。证交所表示，矽品巨额交易方式为单一证券配对交易，成交140万股，每股成交价格35.71元，成交金额4,999万多元。

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2011-04-22

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先进半导体IGBT圆片产量突破45万片

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