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达能 加速扩产硅晶圆
太阳能硅晶圆厂达能（3686）总经理方震铭昨（1）日表示，太阳能硅晶圆供应仍看缺，达能明年产能已取得约五成订单，将加速扩产、放大经济规模，预期营运可随产能增加同步走扬。 达能昨天举行法说会，公布第三季财
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英特尔抢台积电饭碗？
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22奈米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 不过，半导体业界人士指出，英
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MEMS陀螺仪和地磁感应计进入创新消费电子应用
作者：Fabio Pasolini，意法半导体 尽管2009年全球经历了空前的经济危机，但是MEMS市场并没有受到影响，市场总值几乎与2008持平，出货量比2008年同期增长大约10%，这些数据表明，MEMS在消费电子市场的渗透率正在不
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PIN二极管驱动器及运算放大器应用
PIN 二极管, 在重掺杂的P区和N区之间夹有一层轻掺杂的本征区(I)，此类二极管广泛用于射频与微波领域。常见应用是要求高隔离度和低损耗的微波开关、移相器和衰减器。在测试设备、仪器仪表、通信设备、雷达和各种军
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零漂移放大器原理及应用
什么是零漂移放大器？ 零漂移放大器可动态校正其失调电压并重整其噪声密度。自稳零型和斩波型是两种常用类型，可实现nV级失调电压和极低的失调电压时间/温度漂移。放大器的1/f噪声也视为直流误差，也可一并消除。零
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利用双通道差动放大器实现精密绝对值输出
传统上，精密半波和全波整流器均采用精心挑选的元件，这些元件包括高速运算放大器、快速二极管和精密电阻。元件数量繁多致使这种解决方案成本很高，而且无法摆脱元件间交越失真、温度漂移变化的困扰。 本文介
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基于压控振荡器（VCO）的高性能锁相环（PLL）设计
简介 “锁相环”(PLL)是现代通信系统的基本构建模块。PLL通常用在无线电接收机或发射机中，主要提供“本振”(LO)功能；也可用于时钟信号分配和降噪，而且越来越多地用作高采样速率模数(A/D)转换
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硅格前3季EPS 2.84元 Q4有望淡季不淡
IC封测硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季财报，EPS为2.84元，第 3 季单季EPS为0.92元。 硅格表示，今年受惠景气复苏及手机、宽带网络与电源管理芯片需求带动，前 3 季合并营收达37.1亿元，较去年同期成长43%，毛
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可燃气体数字显示探头设计
设计一种可燃气体数字显示探头，介绍了数字显示探头的工作原理及其软、硬件的设计。显示探头的探测器由TGS842半导体金属氧化物可燃气体传感器构成，配以OP07放大器对检测信号进行放大，利用高精度的数字电位器根据不同环境对零点、量程做相应的调整，并用TL-C549实现A／D转换把数字信号传送给AT89C51微控器，从而实现可燃气体浓度的实时显示和声光报警。再由XTRl05芯片把标准的4～20 mA电流信号传送给中央控制系统，同时用软件对信号进行滤波、报警处理。
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南通富士通：系统集成封装是主流方向
今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CM
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WSJ：英特尔以22奈米拉拢台积电客户Achronix
华尔街日报(WSJ)报导，英特尔(Intel Corporation)将于1日稍后宣布与未上市FPGA芯片设计厂商Achronix Semiconductor Corp.签订22奈米晶圆代工合约。 报导指出，Achronix执行长John Lofton Holt表示，该公司自200
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张忠谋：今年度营收年增4成，每季都发员工分红
台积电(2330)董事长张忠谋30日于员工运动会时表示，台积电今年营收将较去年成长4成，相较过往每年发放一次员工分红，从今年起，每季都会发放，且「分红将会很好」。此外，张忠谋也强调，台积电在技术研发、资本支出
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中芯国际与武汉市政府共同注资新芯厂
10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下简称中芯国际）和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯厂）。据中芯
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微机电系统成医疗电子发展新动力
MEMS是受微电子技术启发并在其基础上发展起来的，是微电子加工技术和多种微机械加工技术相融合而形成的微型系统。完整的MEMS是由感知外界信息 (力、热、光、生、磁、化等)的微传感器、控制对象的微执行器、信号处理和
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英特尔抢客户、偕同业发展10奈米 台积电：不担心
受到董事长张忠谋保证今年营收将成长4成，且台积电(2330)股价不致原地踏步等展望的激励，台积电(2330)今(1)日股价升至63.5元，创近半年新高。然而，外电消息指出，英特尔将宣布与台积电客户Achronix签订22奈米晶圆
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