• 英特尔、三星和东芝将携手发展10纳米技术

    日经新闻报导指出,晶片大厂英特尔(INTC.O:行情)、东芝(6502.T:行情)及三星电子(005930.KS:行情)将携手发展奈米(纳米)技术,可能在2016年前将半导体线宽缩减逾半至接近10奈米.日经报导称,全球第一大NAND型记忆体厂商三

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    2010-10-29
    三星 东芝 纳米技术 英特尔

  • 中芯国际称将注资武汉新芯

    10月29日消息，中芯国际今日发布公告称，公司与武汉东湖新技术开发区管委会正式签订合作协议，中芯国际和武汉方将通过现金注资的方式，对武汉新芯12英寸芯片生产线实施合资经营。中国工程院周济院长、国家发改委、国

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    2010-10-29
    中芯国际 晶片 芯片生产线 纳米技术

  • 台积获利创新高 张忠谋：客户还在排队 前3季EPS4.67

    台积电昨天法说会，公布第3季税后获利达469.4亿元，创单季历史新高，每股税后纯益1.81元。展望第4季，预估合并营收较第3季小幅减少2.9-4.7％，董事长张忠谋认为，明年晶圆代工业整体成长14％，台积电则会优于产业水平

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    2010-10-29
    晶圆代工 台积电 EPS PS4

  • 英特尔10亿美元胡志明封测厂29日开幕

    据法新社(AFP)报导，全球最大芯片龙头英特尔(Intel)在越南胡志明市的封测厂将在29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂，从构思到启用为期4年，包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房

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    2010-10-29
    Intel AN ADAM 英特尔

  • Intel D1X Fab已经预备生产450mm晶元

    Intel公司于日前宣布，该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生产

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    2010-10-29
    Intel 芯片 API FAB

  • 用3D IC技术提供整体封装为工程师提供高效设计方案

    对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面，封装类型将变得越来越丰富。 今天，用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位，从

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    2010-10-29
    工程师 封装 MEMS IC

  • 用频率采样法设计FIR滤波器

    窗函数法和频率采样法是两种较为典型的FIR数字滤波器设计方法。目前，相关的《数字信号处理》教科书对窗函数法设计FIR滤波器进行了较为详细的论述，但对用频率采样法设计FIR滤波器这部分内容讲解得不够细致，让初学的学生感到难以理解。针对用频率采样法设计FIR滤波器的相关问题进行了较为深入的探讨，并结合实例借助Matlab软件进行了仿真和验证。仿真结果表明，选择合适的过渡采样点和滤波器长度，可以有效地控制阻带衰减、过渡带宽及计算复杂度。

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    2010-10-29
    相位 FIR滤波器 BSP 频率采样

  • 托管变注资中芯国际正式入主武汉新芯

    王如晨 “新芯的事情总算有了明确的说法，我们董事长、总裁都去了武汉，等好消息吧。”昨日，中芯国际[0.65 0.00%](00981.HK)一位市场人士在电话里对《第一财经日报》说。 今天，武汉市政府将联手中芯国际召

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    2010-10-29
    中芯国际 美光 台积电

  • 硅品估2011年封测业成长7~13%

    市场普遍预估第4季封测业可能与上季或个位数成长，不过，硅品董事长林文伯观察几家国际知品系统大厂第4季预期仍将呈现不错的成长力道，显然半导体和系统端不同调，不排除半导体市场第4季表现可能比预期为佳，随时有供

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    2010-10-29
    平板 计算机

  • 硅品林文伯为营运不佳致歉　下修全年资本支出

    硅品精密27日召开法人说明会，董事长林文伯一开场即为连续3季表现不尽理想而道歉。林文伯解释，除了系客户需求不如预期外，亦因硅品进行厂区产线重新配置，影响生产力，致使绩效不佳。经过调整，该公司因应市场需求而

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    2010-10-29
    手机市场 芯片组 封装 控制

  • 联电产品线比例

    晶圆代工厂联电2010年第3季产品应用别比例，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%，内存占1%，其他占2%。从地区比重来看，第3季北美占46%，亚洲占40%，欧洲占13%，日本占1%。从客户别来看，无晶圆厂(Fabless)客户

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    2010-10-29
    内存 联电 晶圆厂 微米

  • 联电4Q营收持平　孙世伟：明年晶圆代工成长10~15%

    晶圆代工厂联电法说会对第4季释出乐观展望，执行长孙世伟指出，预期第4季出货量将季减5%，不过，产品平均销售单价将扬升5%，营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估，若在汇率没有大幅升值影响下，联电第4季营收有机

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    2010-10-29
    通讯 晶圆代工 先进制程 联电

  • 硅品2010年第3季财报

    硅品精密第3季营收表现不如预期，原因是主要客户营收不佳，以及PC芯片组需求减少、绘图芯片客户调整库存所致。至于第3季毛利率下滑原因，包括目前营收结构有76%比重是采美元计价，随着新台币兑美元每升值1元，将影响

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    2010-10-29
    芯片组 PC芯片

  • 张忠谋：未来5年 台积每年成长10%

    台积电昨天举办法说会，第三季营运表现亮眼，合并营收及税后净利双双创下单季历史新高水平，单季每股税后盈余1.81元，累计前三季每股税后盈余已达4.68元。 台积电董事长张忠谋也乐观看待明年产业表现，预估半导

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    2010-10-29
    半导体产业 晶圆代工 先进制程 台积电

  • 前三季EPS／京元电 1.17元

    IC测试厂京元电（2449）昨（28）日公布第三季税后纯益6.13亿元，单季每股税后纯益（EPS）0.5元，季增14.4%。前三季税后纯益14.26亿元，EPS1.17元。 菱生（2369）也公告前三季获利，前三季税后纯益6.41亿元，E

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    2010-10-29
    EPS IC测试
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