[导读]IC封测硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季财报,EPS为2.84元,第 3 季单季EPS为0.92元。
硅格表示,今年受惠景气复苏及手机、宽带网络与电源管理芯片需求带动,前 3 季合并营收达37.1亿元,较去年同期成长43%,毛
IC封测硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季财报,EPS为2.84元,第 3 季单季EPS为0.92元。
硅格表示,今年受惠景气复苏及手机、宽带网络与电源管理芯片需求带动,前 3 季合并营收达37.1亿元,较去年同期成长43%,毛利率为34%,税后获利为8.89亿元,每股税后盈余为2.84元。
第 3 季单季合并营收为12.84亿元,受到主力客户需求走缓影响,较第 2 季13.3亿元衰退3.4%,不过仍创单季历史次高水平,毛利率为31%,较第 2 季的38.9%也减少了7.9个百分点。
展望第 4 季,硅格认为消费性与计算机芯片需求持续走弱,只有内存有望持平,因此整体营运仍处淡季循环,不过国外客户试产已获认可,10月开始出货,预期营收衰退幅度将较以往还少。
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