模拟
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模数接口中的可编程增益放大器（PGA）
用可编程增益放大器(PGA)处理数据采集系统中传感器/变送器模拟输出和信号处理数字之间的接口。单片和高集成度PGA现在被可编程、更高精度、更高吞吐量和更小封装尺寸的模块和混合方案替代。 由于来自传感器/变送器
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高级动态性能模数转换器
ADC12C/DSxxx与ADC14C/DSxxx ADC12C/DSxxx和ADC14C/DSxxx系列模数转换器内置高性能的采样及保持放大器和高精度带隙电压参考电路，输入带宽高达1GHz，因此可以支持中频采样工作。此外，这系列芯片输入方面有单及双
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国产CPU再掀冲击波押宝应用胜算大
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何？他们又要掌握哪些技巧去与
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FPGA28纳米激战 台积电可望受惠
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当
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飞索转型求生存锁定嵌入式存储器
NORFlash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NORFlash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NORFlas
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IBM联盟否认在Gate-first高k工艺上遇到了问题
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺，而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师AndrewLu称，IBM集
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IDM快速走向轻晶圆三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制
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RS Components最新推出威世科技4000余种电子元件
电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布最新添加4000余种威世科技无源元件，将RS分销的威世无源和半导体技术产品范畴扩大至10000余种。扩大后的产品系列涵盖15个技术类别，为设计工程师献上库存种类最为
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TimerBlox系列硅振荡器 LTC6992（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出硅振荡器 LTC6992，该器件是 TimerBloxTM 硅定时器件系列的最新成员。LTC6992 针对 3.81Hz 至 1MHz 的输出频率提供简单和准确的脉冲宽度调制 (PWM) 功能。该器件的
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2MHz、 500mA同步降压调节器（飞兆）
设计人员常常需要在便携式设备，尤其是智能电话、数据卡和平板电脑中，整合超过PMIC处理范围的功能性，如额外的I/O轨或处理器。这些I/O轨和/或处理器的运行需要一个独立式器件来供电。飞兆半导体公司 (Fairchild Sem
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40V JFET输入运算放大器（Intersil）
Intersil公司宣布推出其新JFET输入运算放大器产品家族的第一个成员 --- ISL28210，进一步扩大了其针对工业、医学和传感器市场的精密产品家族。 ISL28210结合了诸多业内领先的功能，使之成为用于过程控制模拟输入
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第一款千赫可编程全硅MEMS振荡器（SiTime）
SiTime Corporation针对音响，微控制器和工控医疗等高可靠性应用领先推出业界第一款编号为SiT8503的千赫(kHz)可编程全硅MEMS振荡器。SiTime具有业界最为完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)频率时脉产品系列, 包括
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冠捷与晶电、亿光合资LED封装厂
LED封装厂龙头亿光与LED磊晶龙头厂晶电以及全球液晶电视代工、监视器龙头业者冠捷于2010年6月宣布策略合作，三方共将投资2,500万美元、约台币8亿元，在大陆福建省福清市合资设立LED Light Bar及LED封装厂，并由亿光持
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物联网应用打造智能交通
公交车还有多久才到?末班车还有没有?……这些令市民头痛的问题，很快将得到缓解。记者昨日从成都移动获悉，随着物联网技术在公共交通方面的应用，市区公交线路将全部实现智能调度。此外记者还了解到，该
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吉时利推出最新版ACS基础版半导体参数测试软件
吉时利仪器公司日前针对半导体测试与测量应用推出ACS基础版半导体参数测试软件的最新版本。ACS基础版V1.2进一步提高了元件或离散（封装的）半导体器件特征分析的可用性、便捷性和测试产能。它具有Trace模式，能够实时
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