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麦格理：台积电Q4出货可望持平不衰退但明年风险高

麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体

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2010-10-02

台积电英飞凌苹果
金价飙、台币升，IC封测产业Q4营运压力升高

国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司，8月以来上涨幅度达10%之多；另外，美元持续弱势，外资热钱持续涌入，新台币兑美元频升值，即将濒临31元大关。在两大不利因素之下，IC封测产业近来的营运压力升高，神经紧绷

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2010-10-02

供应链 IC 驱动IC IC封装
GF冲市占联发科受惠

全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。（本报系数据库）由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会

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2010-10-02

联发科联电新加坡台积电
GF凶悍抢单瞄准英伟达意法

全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。全球晶圆今年扩产积极，

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2010-10-02

晶圆联电英伟达台积电
利多加持晶电、台积电强势

晶电（2448-TW）将与大陆最大的面板及监视器集团「中国电子信息产业集团」合资成立LED磊晶厂，成为该集团旗下冠捷、熊猫、长城等大厂LED晶粒主要供货商，可望夺下大陆市场庞大商机。受此利多消息激励，晶电昨日

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2010-10-01

LED 制程技术晶电台积电
2010年全球硅晶圆出货量　可望创新高

走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89

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2010-10-01

模拟晶圆厂硅晶圆
菱生布局MEMS封装，明年业绩将逐步增温

IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握

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2010-10-01

封装 MEMS MEMS陀螺仪 BSP
内存第4季景气混沌　封测代工价下滑压力增

随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。由于下

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2010-09-30

DRAM 内存 PC 驱动IC
晶圆代工4Q价格约降1成台积电10月起营收走滑

随着淡季到来、产能利用率降低，晶圆代工厂近期已陆续对一线客户进行价格折让，第4季价格平均约降1成，尽管台积电9月营收可望持续登顶，但预期从10月起转弱，营收逐月下滑，整体第4季在智能型手机相关芯片需求畅旺支

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2010-09-30

NVIDIA 晶圆代工智能型台积电
2010年全球硅片出货量预计将增长23.6%

据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货

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2010-09-30

器件硅片混合信号 ISUPPLI
存储器大厂重兵部署MobileRAM明年激战难免

高阶智能型手机和平板计算机应用逐渐侵蚀笔记型计算机(NB)市场，全球存储器大厂包括三星电子(SamsungElectronics)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)纷重兵部署MobileRAM市场，由于生产标准型DRAM利润减少，国际存储器大

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2010-09-30

存储器尔必达 RAM MOBILE
东芝从ARM获得“Cortex-M0”的授权

英国ARM宣布，东芝获得了该公司处理器内核“Cortex-M0”的授权。东芝从1999年开始与ARM建立合作关系，2008年推出了以“Cortex-M3”为基础的MCU“TX03”系列。据ARM介绍，此次的Cortex-M0内核可直接利用该公司原来面向

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2010-09-30

ARM 东芝 MCU CORTEX-M0
尔必达30纳米制程DRAM迈入量产

日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年

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2010-09-30

DRAM 晶圆尔必达制程技术
基于Mercury的晶片级测试座良品率提高6%

Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足

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2010-09-30

器件晶片引脚 RC
中芯国际盛会广邀合作者探讨新技术

本报讯（记者张金萍）“中芯国际2010年技术研讨会”日前在沪拉开帷幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及IC设计科技

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2010-09-30

中芯国际研讨会 IP ADVANCED

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