模拟
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GT Solar协助OCI多晶硅厂房提升产能
针对太阳能、 LED 等专业市场提供多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统的全球供货商 GT Solar International, Inc. 宣布，该公司已经收到来自韩国多晶硅生产商 OCI Company 对其最新 SDR 400 化学气相沈积(CV
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电子线路CAD模拟软件在高频电路分析中的挑战
引言 随着电子信息产业的迅猛发展,片式电感作为新型基础无源器件,以其良好的性能价格比和便于高密度贴装等显著优点,迅速得到了广泛应用,尤其在以移动手机为代表的通信终端设备中,片式电感获得了典型的高频应用。由
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世界Fab2冲刺逻辑IC代工 资本支出增至36亿元
晶圆代工业者世界先进(5347)第二季财报表现亮眼，税后纯益季增1.57倍，毛利率为22%。世界表示，第二季内存产品营收比重已降至7%，确定第三季将完全结束内存代工，届时晶圆二厂将全数投入逻辑IC代工，产能可望得到更
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圆出货季增7-9%
晶圆代工业者世界先进(5347)于今(16)日公布今年Q2财报，单季营收为42.34亿元，年增23%、季增率18%，毛利率为22%，营业利益率为13%，税后纯益5.67亿元，季成长1.57倍、年增2.79倍，税后纯益率则为13%，每股税后盈余
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iSuppli：今年消费性电子、手机用MEMS销额将年增22.9%
科技市调机构iSuppli 13日发表研究报告指出，手机与一系列新推出的装置将令消费性电子产品、手机用微型机电系统(MEMS)传感器自今(2010)年起拥有稳健、持续不断的成长趋势。 根据iSuppli预估，2010年用于消费性电子
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二线厂开火 台积40奈米可能降价
台积电本周将展开业务周大会，将再确认第四季客户订单，也将再确认未来价格走势。图为台积电董事长张忠谋。 （本报系数据库） 晶圆代工40奈米价格战开打，设备商传出，联电、全球晶圆（GF）、三星近期打算以低价
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科学家研制出可自我校准的微机电系统
微机电系统在未来的高科技领域有很大的应用潜力，但目前它们也有一个难以克服的缺陷，那 就是计量结果不够精确，彼此之间存在偏差。据《大众科学》杂志网站8月10日报道，美国普渡大学的研究人员现已找到了一种方法，
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球（上）
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在这样继续
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2010年芯片市场谁最红？DRAM冲第一
根据市场研究机构ICInsignts新发表的McClean年中报告，在该机构所追踪观察的28个半导体产品类别市场中，除了ROM与EPROM两种产品，其它几乎都可以在今年达到两位数字的年成长率。在2009年，ICInsights所追踪的28个半导
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英特尔网站意外曝光下一代Atom芯片细节
据国外媒体报道，英特尔似乎正计划明年为智能手机市场推出其代号为“Medfield”的下一代Atom处理器，用32纳米芯片挑战ARM。InfoWorld网站8月12日在英特尔网站上发现了一个有意思的文件，详细地介绍了这种芯片。毫不奇
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传Nvidia开发平板电脑芯片 直接对抗英特尔
据国外媒体报道，据知情人士透露，Nvidia正在开发一款面向平板电脑的处理器，将直接与英特尔的产品展开竞争。知情人士称，Nvidia专门成立了一个工程师团队为电脑厂商开发芯片。自从为笔记本开发处理器的计划失败后，
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恩智浦发布2009年可持续发展报告
恩智浦半导体日前发布2009年可持续发展报告。该报告以“高性能混合信号：创新铸就美好未来”为题，介绍了恩智浦产品从各个社会层面力促节能降耗的努力、恩智浦可持续发展成就以及未来可持续发展的方向。2009年恩智浦
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恩智浦发布2009年可持续发展报告
恩智浦半导体今天发布2009年可持续发展报告。该报告以“高性能混合信号：创新铸就美好未来”为题，介绍了恩智浦产品从各个社会层面力促节能降耗的努力、恩智浦可持续发展成就以及未来可持续发展的方向。20
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本科新增物联网等16个专业
记者从相关高校了解到，本市高校新增加物联网工程、纳米材料与技术等16个本科专业，明年开始招生。据了解，为了加大互联网、绿色经济、低碳经济、环保技术、生物医药等人才的培养力度，教育部决定鼓励有条件的高校开
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梦想照进现实 当前RFID的十大应用
物联网的蓬勃发展，让科幻片中所展示的美好生活正逐步成为现实。但有很多人说，物联网真正走进生活还需要起码五年的时间。其实，只要我们用心发现，物联网已经走进了我们的生活圈子里。作为物联网的重要一员，RFID技
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