凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SOT23 封装的串联电压基准 LT6654,该器件专门为在 -40°C 至 125°C 的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有 0.05% 初始准确度、10ppm 温度漂移和仅为 1
针对单片雷达接收机中对低噪声放大器(LNA)的要求,采用CMOS O.18μm工艺设计了一个三级级联的镜像抑制低噪声放大器。通过在低噪声放大器中接入限波滤波器,实现对镜像信号的衰减,从而减小了后端混频器电路的设计难度。在ADS中对设计的放大器仿真,其结果为:最大供电电压为5 V情况下,信号频段为3.O~3.2 GHz,中频输出为225 MHz,功率增益≥31 dB,噪声系数(FN)≤O.5 dB,1 dB点的输入/输出功率分别为-19.5 dBm和11.5 dBm,对镜像信号的抑制度达22 dB。
8月11日消息,据报道,福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9·8”期间将投入试运营。据悉,集顺的建立,将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链,为海西形成一个高起
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。在它的Q2季度半导体产能报告中,Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%,这是由于PC及手机的出货量增长有关。根据Q1的全球半导体产能报告,Gartner近
按WallStreet分析师关于第二季度初步的库存分析,今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%,这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。按FBRCapital市场分析师CraigBerger说法,在今年Q1和09Q4环比都是4
目前的DRAM市场充满不确定的讯号,有人认为景气高峰期已经结束了,也有人认为现在才正要开始,而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说,景气高峰期会持续,但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制
随着手机市场的持续发展,以及智能电话的使用率和市场增长不断上升,设计人员面临着在总体设计中增加功能性,但同时需要减小外形尺寸和元件数目的挑战。为了应对客户需求和发展趋势,飞兆半导体开发出结合N沟道MOSFE
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获得
笔者7月30日获悉,我国在全光纤电流传感技术研发与应用领域取得最新进展,首批新型全光纤电流互感器样机已完成组装调试,2011年可形成工业标准化产品。据了解,光纤式电流互感器是一种新型光机电一体化设备,可广泛应
受到上游IC设计客户减少下单影响,台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月,与上月相较,普遍都在持平加减5个百分点以内打转,除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外,其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会
大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)昨(11)公布第二季税后纯益达9,600万美元,结束连续11季亏损阴影。 台积电(2330)经投审会同意后,本季长投项目已持有中芯8%股权。法人认为,中芯接下来若能继续赚钱,股价将获
晶圆代工二哥联电(2303)从科技业首度跨足美容业,在大陆投资化妆品公司,卖起保养品。业界认为,随着生技医疗产业正夯,联电瞄准大陆人口众多,似乎也想在女人商机「赚很大」。 联电是透过旗下弘鼎创投,投资上
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布7月营收报告,该公司董事会并通过了数项资本预算支出,扩充晶圆厂产能与研发资源;此外也公布多项人事擢升案。台积电7月营收约新台币361亿5,600万元,较今年6月增加了3.0%,较去年
据UBM TechInsights一位分析人士透露,苹果公司的ipad显然曾经有用过InvenSense公司的一款三轴陀螺仪进行测试,但苹果可能计划在未来推出的平板电脑中使用来自意法半导体公司的一款相类似的陀螺仪。iPhone 4为苹果
受惠于市场需求畅旺,晶圆代工龙头厂台积电第3季成维持产能满载,7月合并营收再攀高至新台币372.18亿元,较上月成长2.4%,并续创单月合并营收历史新高纪录。 尽管台积电认为第3季计算机市场需求降温,但预估第3季