• 数字设计基础知识--集总与分布系统

    传导系统对于输入信号的响应，在很大程度上取决于系统的尺寸是否小于信号中最快的电气特性的有效长度，反之亦然。一个电气特性的有效长度，比如一个上升沿，由该特性的持续时间和它的传播迟来决定作为实例，我们来分

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    2010-06-09
    基础知识 BSP 信号 电位

  • 维明测试设备 与客户共创双赢

    维明企业股份有限公司成立于1984年，主要以生产设计、制造二极管半导体测试机设备，并于1997年投入相当的人力与财力研发生产发光二极管测试设备，如LED测试机、静电放电仿真器、LED视角测试机、烧测电流测试系统、LD

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    2010-06-09
    控制器 测试设备 发光二极管 测试机

  • 带有LVDS系统接口的解串器MAX9268（Maxim）

    Maxim为其高速LVDS解串器产品线增添新成员：带有LVDS系统接口的解串器MAX9268。MAX9268与MAX9259或MAX9249吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器配合使用，通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。

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    2010-06-09
    接口 解串器 LVDS MAXIM

  • 意法半导体扩大D类放大器产品阵容

    意法半导体宣布模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高端放大器采用先进的芯片制程，尺寸较竞争产品更小，并提供高保真音质，进一步扩大意法半导体D类产品组合。业界预测，D类放大器的市场需求每年以约50%的

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    2010-06-09
    芯片 意法半导体 D类放大器 BSP

  • 高速USB开关FSA2000（飞兆）

    飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)专注开发提升用户满意度以及使产品取得市场成功的模拟和功率功能，为手机设计人员提供一款集成有无电容耳机音频放大器的自动选择高速USB开关FSA2000，这是业界首款同类型集成

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    2010-06-09
    USB 飞兆 开关 耳机放大器

  • 市场前景可期 MEMS陀螺仪产业受热捧

    　核心提示：尽管市场不景气，人们在消费电子方面的花费减少，但MEMS加速度计和陀螺仪继续在消费电子和手机上得到广泛应用。同时，随着业界对MEMS传感器认知的日益提升，目前正进入新一波采用MEMS传感器的时期。MEMS

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    2010-06-09
    加速度计 ST MEMS陀螺仪 SENSOR

  • 基于Ptl00铂热电阻的温度变送器设计与实现

    针对空压机专用变频器系统中温度检测的要求，设计并实现了一种三线制Ptl00温度传感器。利用Ptl00铂热电阻的电阻-温度函数关系，将温度信号转换为电压信号，经过两级放大电路对电压信号进行放大，再将电压信号转换为标准的电流信号输出。在A／D温度采集时，利用精密电流电压转换芯片，将电流信号转换为标准的电压信号。实践证明，该传感器有较高的稳定性和灵活性，性能良好且容易实现，成本低，值得推广应用。

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    2010-06-09
    金属 温度变送器 铂热电阻 BSP

  • 基于ADF4111的数字锁相式可调频率源实现

    为了在短波接收系统中提供高精度和稳定度的可调本振，采用FPGA与频率综合器ADF4111相结合的方法，产生了范围为70～90 MHz，步进间隔1 MHz的数字锁相式可调频率源，并通过数码管将锁定后的频率值显示出来。重点阐述系统设计方案、硬件实现、主要电路单元设计。最后对本振输出进行测试，结果符合设计指标要求。该方法能根据实际工程需要改变输出信号的频率，步进间隔以及功率，使该类型电路设计能广泛应用于无线通信设备中，为设备的中频和射频电路提供高质量的本振。

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    2010-06-09
    调频 频率源 数字锁相 ADF

  • ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器成立新公司加速基于Linux的产品上市

    飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器今天共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro，致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费

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    2010-06-09
    IBM 三星 ARM Linux

  • 和Intel对着干三巨头联合推动ARM装置

    虽然合组新公司不意味着业者之间握手言和，但是对ARM阵营来说，确实可以少掉一些粗活，拿来专心对抗英特尔。据悉包括了飞思卡尔、三星、德仪、意法易利信等四大采用ARM架构的系统单芯片厂商，今日偕同ARM和力推Linux

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    2010-06-09
    Intel ARM LAN INA

  • Innovision公司今年签订了第二个NFC合约

    InnovisionResearch&Technologyplc宣布，今年该公司已签署了第二个关于GEMTMNFC知识产权的重要合同。该合同也是与一家较大的全球半导体公司签订的，涉及到移动手持机和包含无线通信的消费者电子产品所使用到的芯片。

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    2010-06-09
    NFC IP OV VISION

  • DDR-1500 DSC-2200在高性能测试测量中的应用

    项目名称高性能测试测量数据采集分析系统应用GE智能平台的DDR-1500高性能测试测量采集分析系统就是利用高精度的AD及DA卡和功能强大的在线配制、分析、存贮、回放软件来实现高性能测试测量。在测试测量过程中及时进行

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    2010-06-09
    测试测量 IC DDR DSC

  • 联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高

    联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新

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    2010-06-09
    芯片 晶圆 联电 台积电

  • SiP蔚为风潮　封装测试技术新革命来临

    经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，

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    2010-06-09
    晶圆 测试技术 封装测试 SIP

  • Imec与台积电合作40奈米制程技术

    欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布，将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作，将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。 这项合作包括台积

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    2010-06-09
    台积电 制程技术 CMOS PRACTICE
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