模拟
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扩展开放平台服务 台积电宣布3项创新技术
台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务，与以往不同的是，此次着重于提供系统级设计、模拟 ／混合讯号／射频设计，以及2D/3D IC的设计服务。 针对上述新增 的服务，台积电藉此宣布开放创新
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台积电扩展开放创新平台
台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3
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封测厂5月业绩 奏凯歌
受惠上游客户扩大下单，封测厂5月营收表现亮丽，包括日月光（2311）、力成（6239）、颀邦（6147）、欣铨（3264）、硅格（6257）等均创历史新高，其余如硅品（2325）、京元电（2449）等业者，营收也回升到历史高档
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程（system-to-IC design cycles）的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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跨足逻辑IC封测传捷报 力成接联发科单
《经济日报》报导，力成 (6239-TW) 跨足逻辑 IC 封测传出好消息，力成接获手机芯片大厂联发科 (2454-TW) 委外测试订单，7 月将会开始导入。 力成董事长蔡笃恭先前就曾经透露，力成 7 月逻辑 IC 业务将会接获大客户
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日月鸿科技股份有限公司
日月鸿科技成立于2006年6月，为日月光半导体和力晶半导体合资成立的IC 封装与测试服务厂，股东包括日月光半导体(2311)，持股约56%，以及力晶半导体，持股约20%，以及力晶集团转投资公司力信投资和瑞旺投资，持股分别
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MEMS 动作感测遇上好莱坞
MEMS 动作感测遇上好莱坞：「钢铁人2」以及「魔境梦游」的制作公司将 ADI 的技术与 Xsens 加以结合，使电影的动画效果获得提升 透过利用 ADI 的 iMEMS(R) 高性能动作传感器以及 Blackfin(R) DSP，Xsens 的 MVN 3D
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ADI MEMS加速度计获《DESIGN NEWS》杂志GOLDEN MOUSETRAP奖
北京2010年6月7日电 /美通社亚洲/ -- 全球信号处理应用的半导体技术领导厂商 Analog Devices, Inc. (ADI) 美商亚德诺公司，其 ADXL345数字 iMEMS(R)（整合型微机电系统）加速度计荣获《Design News》杂志 Golden Mou
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一款被完全误解的器件
为什么仪表放大器常常被人们误解呢？图 1 所示的 三运放仪表放大器看似为一种简单的结构，因为它使用已经存在了几十年的基本运算放大器 (op amp) 来获得差动输入信号。运算放大器的输入失调电压误差不难理解。运算放
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Vishay推出全新官方网站
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布经过重新设计的公司网站www.vishay.com，以便更好地服务客户、战略合作伙伴和其他用户。通过对主页的产品类别加以重新组织，增强搜索系统和改进产品选择信息，新网站使
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功率半导体行业的春天
功率半导体下游需求旺盛，发展前景看好。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入为2833亿美元，增长率达到23.2%. MOSFET市场前景广阔。2007年全球MOSFET的销售额大约为52.89亿美元，
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中芯国际与台湾旺宏提出铜基电阻型RAM
6月15-17日于夏威夷 由VLSI技术公司组织的讨论会上将听到两篇有关基于铜基的电阻型随机存储器(RAM)方面的报告。 其中一个研究小组来自上海复旦大学和中芯国际，它们提出采用铜与二氧化硅(CuxSiyO)的混合物，已经制
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DALSA在传感器博览会展出微机电系统制造领域最新研究成果
Marketwire2010年6月4日伊利诺伊州罗斯蒙特传感器博览会（SENSORSEXPO）消息电/明通新闻专线/-- 全球领先的半导体和微机电系统（MEMS）制造商DALSA公司（多伦多证券交易所股票代码：DSA）将于2010年6月7日至9日在罗斯
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瑞萨电子携众多产品亮相中国国际智能卡与RFID博览会
2010年6月7日—9日，刚刚完成合并后的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)，携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等优势产品亮相于2010中国国际智能卡与RFID博览会。据瑞萨电子相关负责人表示，这是
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，
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