模拟
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微型硅调谐器MicroTuner™ MT2066（迈同）
迈同公司（Microtune®, Inc.）今日推出高性能、低功耗的微型硅调谐器MicroTuner™ MT2066，为中国有线电视厂商开发集视频、音频以及数据服务于一体（三网融合）的有线产品提供了最佳调谐器方案。MT2066是一
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单片天线接口芯片BAL-2593D5U和BAL-2690D3U（ST）
意法半导体推出两款全新芯片，新产品只需通过一颗芯片即可连接天线和蓝牙收发器，让具备蓝牙功能的产品变得更加简单、小巧，产品制造变得更加容易。BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是集成化的平衡-不平衡转换器，用于把天线
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南北韩紧张局面 日月光：不会发生转单效应
近期全球皆关注南北韩紧张局面的后续发展，日月光董事长张虔生表示，虽然情势混乱，但他并不认为双方会正式开战，对封测业而言，短 期内应不会发生转单效果。 随着南北韩紧张气氛升高，对封测业而言，张虔生说，
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韩国推动人机界面技术产品化
根据韩国联合通讯社报道，韩国教育科学技术部5月11日表示，韩国国内科研企业在“21世纪新境界项目”的支持下，实现了1509个脑波和脉搏分析指标的标准化，并在此基础上成功研发出人机界面技术，还将推动其产
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触摸屏行业需加强应用平台建设
核心提示：从目前触摸屏发展趋势看，触摸产品的应用范围将由小尺寸个人触控产品，如手机、数码相机等，渐渐向中大尺寸，如工控计算机、一体机等更多专业的触摸应用领域扩展。触摸屏在上世纪80年代就已经在交通枢纽和
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人机界面实现大跨越 潮流引领时尚
人机界面是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面。人机界面应用于多个领域。
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裴小明：COB光源模块将成为主流封装模式
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生
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大陆晶圆厂将威胁台厂 与指标机构合作65奈米构成新势力
▲华力成为半导体产业后起之秀，中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中芯厂房。（记者宋丁仪摄） ▲华力成为半导体产业后起之秀，中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中
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日月光今年营收 有望倍增
日月光董事长张虔生昨天表示，营运将旺到第三季。 记者刘学圣／摄影 全球最大半导体封测厂日月光董事长张虔生昨（26）日表示，日月光不受欧债风暴影响，目前接单相当强劲，营运将旺到第三季。考虑订单满手，日月
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在台加码200亿 日月光招7,500人
日月光订单塞爆，启动大扩产计划，预计在台湾投资6.2亿美元（约新台币200亿元）、招募7,500名新血，拓展营运版图，全球市占率向二成迈进，拉大与竞争对手差距，坐稳全球半导体封测一哥宝座。 经济日报／提供
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日月光新厂动工 吴揆临场题诗抢锋头
日月光集团昨天大阵仗举行高雄新厂动工典礼，由于正值五都选举，现任高雄市长陈菊与对手黄昭顺昨天都出席，现场有着浓浓的政治味。 陈菊致词时，挟着现任市长的魅力，讲到日月光对高雄的贡献，都获日月光集团现
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松下电工将制造和销售用于CSP等的无卤半导体封装底板材料
松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示，台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
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全硅MEMS时脉市场预测十五年将达80%复合年均增长率
不久前，SiTime Corporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在 2001-2015年内将于80%复合年均增长率(CAGR)高速成长。 “全硅MEMS振
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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思源LAKER系统支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系统己支持台积电(TSMC)的40奈米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭
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