模拟
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SignalTapII ELA的FPGA在线调试技术
通过对FPGA内部信号的捕获测试，可以实现对系统设计缺陷的实时分析和修正。与外部测试设备相比，可以总结出SignalTapII ELA的几点优越性：不占用额外的I／O引脚，不占用PCB上的空间，不破坏信号的时序和完整性，不需额外费用；从多方面证实，该测试手段可以减少调试时间，缩短设计周期。
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5GHz 差分放大器ADA4960-1（ADI）
Analog Devices, Inc. 推出业界首款能够驱动 DC 至1 GHz（千兆赫兹）ADC （数模转换器）信号的5 GHz 差分放大器 ADA4960-1 ，其功耗仅为竞争产品的一半。ADA4960-1差分放大器是一款高性能、低失真、超高速差分放大器
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激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945（Maxim）
Maxim推出激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945，用于构建1.0625Gbps至11.3Gbps发送/接收方案，激光驱动器容许阻抗失配。该10GBASE-SR/LR SFP+发送/接收芯片组支持小于1W的SFP+光模块设计，并可降低模块的整体
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台媒：华力携手IMEC将威胁台厂
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65纳米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
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英特尔取消Larrabee图形芯片技术研发将继续
英特尔发言人星期三称，英特尔将取消Larrabee图形处理器。但是，这种芯片的组件将用于未来的服务器和笔记本电脑处理器中。英特尔星期二晚些时候称，它不会将第一个独立的图形处理器推向市场。英特尔在去年曾说，它不
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CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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封装技术2大区块
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。 SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
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力成苏州厂6月新增东芝NAND Flash封测订单
力成科技董事长蔡笃恭担心到年底DRAM产能会严重吃紧，所幸先后买下飞索(Spansion)苏州厂和茂德新竹厂(后名为聚成科 技)，得以支应扩产需求。苏州厂经过半年时间整顿，除了供应飞索所需服务之外，即将于6~7月新增固态
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新建地铁售检票系统 后台维护用上物联网技术
核心提示：南京地铁二号线及一号线南延线明天就要开通，记者昨天获悉，两条新开通地铁线的所有售检票系统均为南京熊猫电子集团有限公司的自主研发产品。跟一号线不同的是，市民购票时，一次可以投两枚硬币，出票速度
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携手共进物联网时代 美国Digi推出无线物联网平台
核心提示：美国Digi在全球率先推出完整的构建物联网无线平台——iDigi平台。该平台是低流量机对机(M2M)服务平台解决方案，包含了完整的硬件，软件解决方案和服务、无线现场勘测和优化服务、无线架构服务等
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华亚科年底机台数将超过尔必达阵营
华亚科（3474）欲将2011年部分资本支出，提前在2010年启动，以平均一台浸润式曝光显影机台约新台币12亿元计算，推估华亚科提前挪用的资本支出金额约36亿元，今年度等于二度上修资本支出，在今年底之前，若与南科（24
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力成订单塞爆 Q4大成长
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（27）日表示，近期订单旺到爆，第三季前出货都会改写新高，第四季大客户又导入新制程增加产出，力成更添动能。 力成昨天举行股东会，通过去年财报及每股配发3.5元现金股利
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高通示警 晶圆双雄罩乌云
外电报导指出，手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警，认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析，高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科（2454）有所区隔，联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
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三网融合条件下如何建立良好的测试测量环境
三网融合的话题在今年再次激起中国IT业界的极大热情。中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）作为中国广电行业最大的年度盛会之一，是业界企业和媒体观测行业发展趋势的“气象站”，而今年的展会中“三网融合”的概
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订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步
日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K1
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