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通富微电集成电路封测技术领跑业界

时间：2010-05-13 08:27:00

关键字：集成电路 SD卡中国电子富士通

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[导读]通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。电子元器

通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。

电子元器件目前处于周期性上升通道,集成电路收入大幅增长。其中通富微电去年获得的订单数量同比增长22%,生产量创下历史新高。

2010年一季度,该公司营业收入3.88亿元,同比增长100.12%;营业利润3282万元,净利润3013万元,同比上升2829.5%。业绩同比出现大幅增长,源于去年一季度受金融风暴影响基数较低。

今年集成电路设计类企业的景气度较上年明显提升,通富微电采用“以订单确定生产”的模式,饱和订单使封装业务处于满产运行,还提升了综合毛利率。

今年一季度报表显示,通富微电管理费用同比增长62.96%,主要用于研发投入,而且结合往例来看,其研发费用取得的成效颇丰。

通富微电作为第一家成功开发BGA产品的本土企业,新产品已经实现量产,高端BGA产品可应用于手机SD卡等设备中。

去年研发成功的先进封装技术,获得中央大笔补贴,今年实现规模生产。中央财政补贴的13200万元中,“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得7500万,“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获5700万元。

这项技术也顺应了国际企业将部分封测业务剥离、或转移至中国生产的大趋势。外加股东富士通带来的海外市场开拓优势,通富微电将在此业务的客户资源上取得领先地位。

且由于高端封装业务的引入,产品结构开始升级生产效率提高,2009年毛利率达17.07%,同比增长2.16%。

中国电子制程行业的发展机遇,主要来源于产业升级和自主创新的深化。与此同时,电子制造行业的专业化,导致分工的精细化。为了达到提高产品质量,同时降低生产成本,电子制造业外包现象越发广泛,这就促进了电子制程行业的发展。

目前国内专注于的电子制程供应的公司较少,新亚制程是综合实力较强的一家,提供电子制程系统解决方案和五千多种供选产品,涉及电子设备、化工辅料等类别。

根据历年年报,新亚制程2006-2008年营业收入为2.19亿元、3.04亿元、3.71亿元,分别同比增长39.26%、23.82%。

电子制程行业的风险来源于其下游行业,电子信息制造业容易受到经济周期波动的影响,所以在2009年新亚制程普遍调低了产品报价,主营业务收入减少至3.65亿元,但总体毛利率水平仍保持在24%左右,高于普通产品供应商。

电子制程产品大多属生产过程中的消耗品和低值易耗品,虽绝对价值低但种类繁多,其需求总量巨大且相对稳定,这也保证了行业相对稳定攀升的业绩。

该公司盈利模式是以服务促进产品销售,通过提供自主研发的电子制程工艺解决方案,实现相关电子制程产品的销售,未来工艺解决方案可能单独收费。