3月6日上午,第十一届全国人民代表大会第三次会议各代表团召开小组会议,审议国务院总理温家宝同志提交的政府工作报告。会议结束后,全国人大代表、浪潮集团董事长孙丕恕接受了人民政协网与和讯网的联合访谈。访谈中
芯片大厂Marvell公布2009年第4季财报,结果优于分析师预期。该公司表示,由于产品组合改善、持续降低成本,2010年第1季毛利率可望持续成长。数据显示,第4季Marvell营收为8.42亿美元,每股税后盈余为0.4美元,优于华
2010-03-09 【记者/台北报导】 内存封测厂力成科技(6239)表示,已于美国时间3月5日向美国北加州联邦地方法院,针对Tessera所拥有之美国5,663,106号专利提出确认不侵权及无效之诉。 力成总经理廖忠机表示,由于侵
0 引言 由于电力系统中非线性电子元件的大量使用,使得谐波污染问题日益严重,当谐波含量超过一定限度时就可能对电网和用户造成极大的危害,且增加线路损耗,降低线路传输能力,干扰通信信号等。因此,应该积极
中美晶(5483)2月单独及合并营收双双再次创造历史新高。今年初旗下三大产品线,分别进行3~10%不等的价格调整。 中美晶2月份营收数字,单独营收金额为12.3亿,较去年同期成长72.3%。合并营收金额则为13.9亿,较去年同
图为八吋厂产能利用率。 DRAM厂抢进晶圆代工市场,市场原估计第1季8吋晶圆代工均价将下跌7%至8%,但3月后,8吋晶圆代工厂接单意外爆满,包括世界先进(5347)、力晶旗下巨晶(Maxchip)等,近日已陆续通知LCD驱动
传统测量体温的方法是使用水银体温计,由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保,甚至对人体产生伤害,电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻(Thermistor)的广泛应用为温度量测方法开启了新方
全球芯片制造产能都有成长,但市场需求也是一样;根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公布的数据,目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告,再次上调全球晶圆厂设备采购支出,预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%,整体晶圆
3月4日上午8时18分,在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震,对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响,估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息,该公司新竹
TDK的关联公司TDK-EPC发布了外形尺寸为3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麦克风“T4030”。该产品将MEMS麦克风芯片和负责数字输出处理等的IC集成在一个封装内。“在支持数字输出的MEMS麦克风中全球最小。与其他竞争公司的
本文详细分析了复信号多相滤波器的无盲区改进算法,并根据推导出的数学模型完成了其FPGA的设计。该设计根据信道数和抽取因子之间的倍数关系,解决了延迟和抽取功能的实现问题,并使用乒乓RAM实现了复信号多相滤波器的多通道流水线输出。
摩根士丹利证券指出,今年封测族群仍然看好,虽只把硅品、日月光设为正式研究个股,但摩根士丹利依据市场预估值指出,硅格(6257)今年每股税后纯益(EPS)2.29元、欣铨(3264)EPS为2.93元,本益比均不到八倍,是本
消费性电子需求续热,半导体封测大厂日月光(2311)2月业绩持稳,仅较上月微减0.3%,表现优于预期,将带动第一季业绩可望与去年第四季持平;加上该公司已合并环电,2月起单月合并营收规模已正式突破百亿元大关,创历
据iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韩国的三星,成为用于消费电子产品和手机的微机电系统(MEMS)的全球最大买家。虽然消费者在电子产品上面的支出大幅缩减,但2009年用于消费电子产品和手机的MEMS市场仍然增长了7