模拟
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DALSA Offers Customized HV CMOS Fabrication and HV ASIC Design Service
DALSA offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, micromirrors, and microf
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封测厂力拼先进制程 日月光再开第二枪
封测厂除了积极争取客户订单外，也积极开拓新技术，以有效为客户降低生产成本，提高接单机会；日月光认为，开了铜制程第一枪之后，aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪，预期对手也会持续跟进。 由于金价上扬，
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台积电砸4亿元购买设备扩产
2月19日上午消息，据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，昨(18)日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿
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1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象. 1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.
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晶圆代工篇－半导体业 有3年好光景
全球半导体产业从2009年 1Q触底以来，展现强劲的成长力道，无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q，多已回到金融海啸前的高档区，而DRAM产业也结束两年多来的亏损，顺利转亏为盈。 展望2010年，综合预测机构与产
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SEMI：2009年全球硅晶圆出货面积减少18%
据SEMI SMG在年终分析报告中指出，2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%，晶圆销售收入减少幅度达到41%。2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至
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英特尔/美光25纳米工艺晶圆工厂直击
前不久，Intel、美光合资闪存制造企业 IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已经开始试制25bn工艺NAND闪存芯片。除了纸面宣布外，他们实际上还邀请了多家媒体到IMFT位于美国犹他州Lehi的25nm工艺晶圆厂进行参观。
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产能堪忧：台积电40nm制程一波未平一波又起
在近日举办的Nvidia公司季度财报会议上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多数量的显卡产品，不过由于代工商方面的40nm制程 产能有限，因此无法及时供应足够数量的显卡芯片，公司未能达成预期的销售目标
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力晶强攻代工 杠上中芯和舰
大陆晶圆代工产业竞争日趋激烈，中芯、台积电松江厂，以及前往重庆设厂的茂德都没讨到便宜，迄今尚未转亏为盈，仍力晶的8吋产能大陆布局之路，步步为营。 力晶传出在徐州启动8吋厂登陆计划，锁定逻辑与非标准型内
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力晶重启登陆 传落脚徐州
市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，投资总金额上看新台币94亿元。图为力晶董事长黄崇仁。 （本报系数据库） 市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，并与当
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台积 砸18.9亿买设备
应用材料（Applied Materials ）看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达（Nvidia）喊出半导体晶圆代工高阶产能吃紧，将使今年晶圆双雄高阶制程竞逐赛更激烈，后段封测协力厂日月光、硅品角色
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晶圆代工求突破 还有得拚
华虹与宏力于今年1月下旬宣布共同成立「华力微电子」，与上海政府以66亿元合资兴建1座12吋晶圆厂，而此投资案虽获得发改委、工信部等官方全力支持，揭牌当日中共前国家主席江泽民的儿子、中国科学院副院长江绵恒的出
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封测厂 春节加发奖金
在半导体封测业在「三缺」现象中，仅出现缺工问题。封测龙头厂日月光上海厂估计，在1月和2月将出现人力流失10%的情况，较往年的农历春节幅度大，现已研拟人力增补、春节加班、加发奖金等措施，确保订单出货顺畅。
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产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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意法发表3轴数字陀螺仪 单一感应减少讯号干扰
意法半导体(STMicroelectronics) 近一年多来在拓展微机电系统(MEMS) 市场的企图心十分明显！意法半导体15日发布新闻稿指出，该公司推出一款独特的3轴数字陀螺仪(gyroscope)「L3G4200D」，采单一感应结构来测量三种角
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