模拟
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GlobalFoundries和ARM推新移动技术标准
据国外媒体报道，GlobalFoundries和ARM周一在“2010年移动世界大会”上，公布了双方合作开发的系统芯片(System-on-Chip，SoC)平台技术的最新细节，该技术可以用于下一代无线产品和应用。 最新的芯片生产平台可以将计
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GlobalFoundries：下半年直接两级跳，28/32nm制程同开HKMG
自去年10月份宣布结成合作关系之后，GlobalFoundries与ARM公司近日又公布了用于制作ARM公司无线芯片产品的两种28nm制程的更多 细节，据称这种芯片是一种基于Coretex-A9核心的SOC移动芯片产品。双方还表示将在移动世界
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新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析
即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产
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Q1淡季不淡 半导体封测厂春节加班赶工
─春节产业加班专题之二(中 央社记者张建中新竹14日电)第1季产业景气淡季不淡，半导体制造及封测厂产能利用率普遍维持高档，旺宏及颀邦等多家厂商生产线于春节期间将不休息，加班 赶工，满足客户强劲需求。 全球经
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晶圆双雄逐鹿中国 谁能登顶虎啸 好戏将开锣
台股2月10日农历年封关，经济部公布登陆松绑项目，可说给了晶圆双雄台积电(；2303一份大红包，而台积电和联电也将正式竞逐中国大陆市场，市场人士分析，虽说世界战场上，联电完全不敌台积电，但大陆市场潜力绝对足以
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，
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中芯国际扩张缺钱 大唐电信或增资
眼看着芯片市场一步步回暖，但计划启用更先进技术以提高竞争力的国内最大代工厂商——— 中芯国际，却又面临缺钱的困境。中芯国际日前发布的财报显示，去年第四季度，中芯国际净亏损达4 .82亿美元，亏损主要是因为与
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晶圆双雄 大陆交锋
政府晶圆代工产业登陆政策进一步开放，晶圆双雄大陆布局再度交锋。台积电昨（11）日宣布与深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签约，藉由0.13微米以上芯片共乘服务深化当地市场；
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台积65奈米 获豪威订单
台积电（2330）65奈米接获全球感测影像组件大厂豪威（OmniVision）最新OmniBSI-2技术代工订单，这是豪威第一次使用65奈米生产新产品，有助台积电本季12吋产能利用率持续拉高满载，达成淡季不淡的目标。 台积电预估
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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台积电扩大与大陆技术合作
台积电（2330-TW）昨（11）日宣布，扩大与大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业集成电路制造技术与服务支持大陆集成电路产业「孵化器」（incubator）的
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英伟达40奈米 扩大下单台积
绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）为抢笔记本电脑绘图芯片市占率，发表名为Optimus的双绘图卡切换技术，消费者可以在不需重新启动或手动调整的情况下，由系统自动切换使用整合绘图核心或独立绘图芯片，并获华硕采用。此外
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VICTREX PM101为IC测试座提供新一代材料方案
威格斯聚合物解决方案事业部(Victrex Polymer Solutions)推出了VICTREX PM101聚合物，满足市场对高性能加工零件的需求。VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，发尘量极少，适合IC测试座等要求极为严苛应用的需
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
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王宁国：提高先进制程比重 力拼毛利率2位数
中芯国际新任经营团队成军后首次法说会，中芯国际执行长王宁国表示，2010年中芯国际将以获利为首要目标！其中在毛利率方面将尽力维持两位数，不过他也坦言，以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比，营运费用压
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