模拟
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具有成熟的可靠性的新型高精度扁平片式电阻（Vishay）
器件采用薄膜技术，具有低至±0.05％的容限，TCR低至±5ppm/K，外壳尺寸分别为0603、0805和1206 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206。
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美国家半导体公司CEO计划下月底退休 COO接任
北京时间10月10日消息 据国外网站报道，美国国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称，公司首席执行官（CEO）布赖恩·哈拉（Brian Halla）计划在11月底退休，接替他的是公司首席运营官（COO）唐纳德·麦克列奥德（
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加速度计不再是MEMS专利 Epson完成石英加速度计开发
由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。Epson Toyocom开发技术统括部暨
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小摩调高联电、台积电目标价
联电（2303）转机题材越来越具吸引力！摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J. J. Park昨（9）日预估，联电未来2年毛利年复合成长率（CAGR）将达45％，带动股价/净值比（P/B值）至少向1倍靠拢，因此，将目标价由15.5
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联电Q3营收超越财测 外资喊进
晶圆双雄营收公布，联电九月营收达95.34亿元，创近二年新高，累计第三季营收达274.06亿元，超越公司财测，台积电第三季营收899亿元，则是 逼近当初设定900亿元高标，联电优异表现，让摩根大通、野村等外资，持续给予
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台积电2009年-九月营收同比减少3%
台积电9日公布2009年九月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币280亿2,400万元，较今年八月减少了3.0%，较去年同期减少了0.8%。累计2009年一至九月营收约为新台币1,967亿4,700万元，较去年同期减少了24.6%
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气
中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂
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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
2009年5月6日—— 恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC" 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解
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GLOBALFOUNDRIES将在GSA展突显32nm/28nm技术领先地位
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">随着半导体行业开始向下一代技术节点过渡，GLOBALFOUNDRIES有望占据代工技术领先者的地位。10月1日，在加利福尼亚州
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ARM与GLOBALFOUNDRIES建立战略合作关系，利用28纳米高k工艺生产应用优化型系统芯片产品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司拥有一流的低功率处理器架构和优化的物理知识产权，建立了合作伙伴产业生态体系，GLOBALFOUNDRIES公司则有先
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FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台
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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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ARM和GlobalFoundries达成28纳米ARM架构芯片生产协议
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声
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台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
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