台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能,他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%,并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开,到今年第三季度,这间工厂
台湾当局领导人马英九表示,将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资,不排除开放12寸晶圆,这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出,将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。“总统府”新闻稿引述马英
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出,台积电第2季营收将大幅成长90%以上,下半年成长动也依旧强劲,短线长线皆看好,因此调升其评等至「加码」,而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表现相仿”。
台当局有意开放十二英寸晶圆厂来大陆设厂,台经济主管部门表示将审慎研究后再做决定,但民进党则认为不宜贸然开放,让竹科业界相当不满,认为经济归经济,并呼吁别让业界成为政治的牺牲祭品。
据台湾媒体报道,全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布5月营收数据,数据显示,联电单月营收自2月份触及谷底后,5月份出现连续第三个月较上月回升,然而较之前的双位数成长率已明显放缓,下半年需求仍待观察。
市场研究公司iSuppli称,全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後,二季度料环比上升,但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称,全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元,较一季度的22.5亿美元增长约
据报道,全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑,但已是连续第三个月环比增长,成为全球芯片需求复苏的最新迹象。台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测,随着PC和其他消费电子产品需
主要特点: 单一装置简化了三相测量 节省空间 五年质保电流与电压测量元器件制造商莱姆电子(LEM)近日推出了HTT系列印刷线路板装电流传感器,可使设施通过一台单一印刷电
意法半导体(ST)推出三个高精度运算放大器产品系列。以低功耗与便携产品为目标应用,新产品具有出色的节能特色,包括低电源电流、高速性能、1.5V 操作电压和器件关断功能。以低功耗、高带宽和高精度为特色,TSV6xx系
ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器集成了可菊环连接的射频功率耦合器,可简化3G手机、数据卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计。利用业内领先的HELP3(TM)技术,ANAD
ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner为公司工厂的运营副总裁。2007年9月,当飞兆半导体公司射频设计团队被ANADIGICS收购时,Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾担任飞兆半导体公司驻马萨诸塞州Tyngsboro射频功率部门
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示,已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals),并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。这个由ThomasHerrmannsdorfer所领军的研究团队是
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出,台积电第2季营收将大幅成长90%以上,下半年成长动也依旧强劲,短线长线皆看好,因此调升其评等至「加码」,而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表
市场研究公司Gartner指出,2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元,主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看,日本SHE仍排名第一,市占率达33.3%,增长0.8%,
Avago Technologies(安华高科技)宣布面向移动和固定无线数据传输应用,推出新系列微型化全匹配WiMAX和WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm紧凑型