凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 12 位、10 位和 8 位数摸转换器 (DAC) 系列 LTC®2636,该系列器件在纤巧 4mm x 3mm DFN 封装和 MSOP 封装中集成一个精确基准,从而使它们成为今天市场上最小
日前,四川长虹第一片数字音视频处理SoC芯片(阿波罗一号)由其子公司四川虹微技术有限公司(下称“虹微公司”)研制成功。继成功涉足PDP(等离子屏)、压缩机、OLED(有机发光二极管)等之后,这是长虹价值链向上游延伸的又
DRAM产业政府到底救不救?一直是近来产官学重视的议题,不过上月中才对外喊话力晶不需要政府救的力晶董事长黄崇仁,昨日却大声疾呼,DRAM目前最大问题不是整并,而是战略上考虑,台湾DRAM产业一定要存在,否则韩国独
精工电子有限公司(SII)的S-5711A 系列是采用CMOS 技术开发的高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC(磁性开关IC)。 可检测出磁束密度的强弱,使输出电压发生变化。通过与磁石的组合,可进行各种设备的开/关检测。 由于
本文主要介绍了利用LPC2106硬件平台和OV6620摄像头进行图像采集,以及将采集到的图像数据通过SD卡进行图像存储的方法。与普通的视频采集卡相比,此嵌入式图像采集系统极大地简化了系统结构,降低了系统设计成本,缩短了开发周期;图像数据的采集与处理均由ARM芯片完成,因而降低了数据中转过程中传输错误的几率,提高了系统的可靠性。
旨在加快450mm晶圆厂的发展,InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下,450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间,在经历几个
KLA-Tencor首席市场官Brian Trafas表示,该公司业务发展方向将进一步扩大,除原来的半导体前工序检测外,今后的业务范围还将扩展至后工序和绿色科技相关的检测技术方面。 Brian Trafas表示,本公司春季收购了ICOS V
11月28日消息,近日国家广电总局运营CMMB的中广移动公司的一次会上,著名的“黑手机之父”联发科和国内著名手机芯片企业展讯同时现身。而中广移动公司也证实,联发科不仅进军CMMB手机芯片,还将于2009年推出可加密的
根据国内权威数据统计,最近几年中国的传感器年度销售平均增长达到39%,这个数据对于业界而言意味着巨大的商业发展机遇。 近年来,国内基础元器件市场一直保持平稳增长的态势,特别是今年,根据工信部1-9月数据
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件,这些器件可实现 +105°C 的高温运行,且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 Vishay的EKX 器件采用 14
本文先介绍了基于功率MOSFET的栅极电荷特性的开关过程;然后介绍了一种更直观明析的理解功率MOSFET开关过程的方法:基于功率MOSFET的导通区特性的开关过程,并详细阐述了其开关过程。
由ADF4193的配置时序可以看出,ADF4193是一款易配置和使用的芯片,使用它可以简化设计复杂度,缩短项目调试周期。从测量的相位噪声和锁定时间的结果可以看出:ADF4193具有很好的性能指标,而且稳定性比较好。ADF4193的最主要的优点是可以简单的实现跳频,它不再需要使用\"乒乓切换\"电路,因而可缩短系统的切换时间,以在时隙的保护时间内实现频率切换。事实证明,ADF4193比\"乒乓切换\"电路更能简化电路,减少成本,同时可节省PCB的布板面积。很适合在通信系统中使用。
据韩联社报道,海力士半导体在世界上率先研发出了采用54纳米技术的2Gb移动动态随机存取存储器(DRAM),计划从明年上半年开始生产。 该产品是世界上首个采用54纳米超微工艺的2Gb高容量产品。目前用于多芯片封装(Multi
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告,2008年全球晶圆厂产能预计增长5%,2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年,半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数,然而在全球经济形势极其不确定
“十五”期间,上海集成电路产业年均增长46.85%,明显高于全国年均32%的增幅。然而2006—2007年,出现了“二个下降”的局面:一是销售增幅逐年下降。年销售增长率从2005年的31.22%,分别下降到25.41%和2.5%,远低于全