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海力士半导体在世界上率先研发出2Gb移动DRAM
据韩联社报道，海力士半导体在世界上率先研发出了采用54纳米技术的2Gb移动动态随机存取存储器(DRAM)，计划从明年上半年开始生产。 该产品是世界上首个采用54纳米超微工艺的2Gb高容量产品。目前用于多芯片封装(Multi
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2008年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定
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上海集成电路行业协会向政府上报“本市集成电路产业面临困境、持续稳定发展亟需采取有效措施”报告
“十五”期间，上海集成电路产业年均增长46.85%，明显高于全国年均32%的增幅。然而2006—2007年，出现了“二个下降”的局面:一是销售增幅逐年下降。年销售增长率从2005年的31.22%，分别下降到25.41%和2.5%，远低于全
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上海集成电路产业第三季度业绩向好
根据上海集成电路行业协会对上海133家主要集成电路企业第三季度销售额的统计，上海集成电路产业发展态势仍然看好。今年第三季度和前三季度设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业的销售额以及与去年同期比较分
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我国首次实现原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体
原本大型磁场线圈才能“绑”住的原子，现在仅用100微米宽的光刻线圈，就能让其“定身”。最近，记者从中科院上海光学精密机械研究所获悉，该所量子光学重点实验室一研究小组实现了我国第一个原子芯片上的玻色-爱因斯
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全球三大晶圆代工巨头进行人事成本调整
全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调
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AMD高调宣布新一代处理器“上海”登陆中国
AMD全球副总裁王正福称，“上海”将开启一个新的时代。 冬日的寒意中，电脑处理器市场却正“酣战”。积蓄已久的AMD雄心勃勃地决心打出一场漂亮的“拐点战”，战役的名称及武器就叫“上海”。 昨天，在独具意味的上
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表面贴装功率MOSFET封装的演进
功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实——硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
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采用TurboFET技术的第三代功率MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件，从而扩展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。这些器件首次采用 TurboFET™ 技术，利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达 45
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FlexRay Active Star器件（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出具有嵌入式比特整形器的AS8224 FlexRay Active Star器件，适用于最受限的FlexRay系统参数解决方案。这款用于车载网络的新型收发器是在德国斯图加特附近Fellbach举办的FlexRay产品日首次亮相的
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全国化合物半导体材料学术会议召开
第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，中山大学光电材料与技术国家重点实验室和广州市科协承办。会议
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灿芯半导体在中国65nm设计代工市场上先声夺人
上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半导体设计公司共同宣
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日月光半导体预计第四财季收入下降25%-28%
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASE)周二表示，受需求下降影响，该公司第四财政季度收入或较第三财季的新台币258.1亿元下降25%-28%。 该公司10月底时的预期为，第四财季收
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英特尔否认Core i7芯片存在TBL验证瑕疵
12月3日消息，互联网上的传言说，英特尔最新发布的Core i7芯片存在一个技术故障。这个技术故障同以前影响到AMD的Phenom和Opteron芯片内核的故障是一样的。英特尔本周二上午否认了这种传言。 一个最近的Core i7软件
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全球第2大代工巨头伟创力瘦身应对金融危机
刚走出大规模裁员传闻的全球第二大电子代工巨头——新加坡伟创力公司，或将展开一场关厂行动。 “确切的信息是，公司将关闭全球21座工厂。”昨天，该公司旗下北中国区总部一位人士对《第一财经日报》透露，公司部分
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