晶圆代工急单涌现 3G牌照为手机芯片带来新机遇

尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦指出，尽管客户下单保守，但应会有急单效应可期待。值得注意的是，晶圆代工业者纷期待手机芯片急单能寒冬送暖。

经过近几个月沉潜后，近期台积电终于盼到急单出现，加上台积电着眼于低功耗芯片市场，相对具有竞争力，因此，在手机芯片领域先后获得高通(Qualcomm)、联发科订单，甚至包括重要客户恩威迪亚(NVIDIA)绘图芯片亦出现急单。不过，急单需求究竟能让台积电目前约40%产能利用率增加多少，恐怕短期内还看不到明显效益。

不仅台积电出现短期急单效应，中芯亦表示，国际客户订单不可能仅投单一代工厂，若有急单，中芯亦可望雨露均沾，加上大陆3G牌照正式发放，2009年底前中国移动将在大陆238个城市投资人民币558亿元建造约6万个基地台，可望带动3G手机芯片新一波需求。

中芯日前与大唐电信签订2年战略伙伴协议，大唐电信可指定旗下芯片业者在合理价格与质量条件下，优先选择中芯为芯片代工厂，这意味著大唐电信长期配合的芯片业者包括展讯过去以台积电为晶圆代工厂，大唐可在策略投资考量下，指定展讯与中芯进行投片合作。

联电方面亦表示，尽管不景气，客户下单保守，但可期待将浮现短期急单效应。不过，由于第1季联电产能利用率将降至30%，急单效应恐相当有限。