各位科研同志们看看吧,仁者见仁智者见智,总归有点用,人太多,不一一@啦。1.作为你们的老师,我现在每周工作60小时,踏踏实实的60小时。阅读,实践,思考,讨论和请教,周而复始。其实这还不够用,因为我既要独立做
典型ASIC设计具有下列相当复杂的流程:1) 、结构及电气规定。2)、RTL级代码设计和仿真测试平台文件准备。3)、为具有存储单元的模块插入BIST(Design For test 设计)。4)、为了验证设计功能,进行完全设计的动态仿真。5
以前做FPGA的时候,没有关心过这个问题,上升沿和下降沿,一直混用。但是昨天后端部门的Lint检查和综合检查都指出了这个问题,要求把设计中的所有时钟沿都统一为上升沿抽样。这样做的目的,据说是为了提高scan chain
摘要IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数:热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布业内首款采用2726和4026外形尺寸,工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip®检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和W
摘要:为针对一般的数据采集系统精度较低、价格较高的问题,设计了一种低成本、高精度的多路数据采集系统系统由上、下位机两部分组成,上、下位机通过RS-485总线进行通信。下位机选用C8051F350作为主控制器,A/D转换
21ic讯—2014年5月20日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户
21ic讯 e络盟日前宣布新增来自飞兆半导体、NXP、安森美半导体 及威世等行业领先供应商的1000多种适用于电子产品设计与制造的最重要的高性能晶体管、 MOSFET及二极管,以进一步扩展其带卷分立器件产品系列。该新增系
台积电为让16纳米FinFET制程能成功出击,推出升级版的16纳米FinFET Plus版本,目前多数客户都以此版本为主,近期竞争对手三星电子(Samsung Electronics)亦跟进效法,同样推出14纳米升级版本LPP(Low Power Plus),目前
市调机构ICInsights统计今年全球前20大半导体首季营收表现,其中,前5大排名不变,唯一入列的台厂是第3名的台积电,联发科则由去年16名跃升至12名,首季营收年成长率48%则居第1,另联电首季营收排名挤进前20大,较去
摘要:文中介绍了一种低噪声的零中频放大器的设计与实现,通过选用合适的集成运算放大器芯片,完成低噪声、高增益并具备滤波效果的零中频放大器的设计。阐述了运放芯片的选择依据,电路的工作原理并使用Cadence制板软
摘要:基于历史发展现状简要介绍RFID技术概念、组成、主要特点及技术局限,同时通过总结搜索的国内外相关资料论述了RFID技术在温度传感器方面的应用(包括学术研究和商业化)、目前的种类和所能达到的特性,从而提出RF
优势和特性· 4通道热电偶/RTD测量· 完全隔离· 输入保护连接/参考器件AD7193:4通道、4.8 kHz、超低噪声、24位ADT7310:±0.5°C精度、16位数字SPI温度传感器AD8603:精密微功耗、低噪
三星Galaxy S5的哪些功能通过Synaptics技术实现?Synaptics技术再次实现了Galaxy S5的关键人机界面元素。Synaptics Natural ID™指纹ID技术是Galaxy S5中指纹识别功能背后的技术支撑。Galaxy S5机身正面的Home
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高功率、大电流栅极电阻---GRE1。Vishay Milwaukee GRE1器件具有6.5kW的高功率和+400℃的工作温度,以及稳健的设计,可直接替换竞争的解决方案。今天发布