当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]21ic讯—2014年5月20日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户

21ic讯—2014年5月20日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。通过该技术,需要高内存带宽的服务器、网络交换、存储器结构和其他片上系统(SoC)现在可以使用Cadence® DDR4 PHY IP完成设计,并能在有更高速DRAM可用时利用它们。

Cadence DDR4 PHY IP具有循环冗余校验(CRC)、数据总线倒置(DBI)等可靠性、可用性、可服务性(RAS)功能, 支持无缓冲双通道内存模块(UDIMM)/ 带寄存器的双通道内存模块(RDIMM)。全新DDR4 PHY IP实现了4倍时钟(clocking)等架构创新,以减少占空比失真和多频电源隔离(multi-band power isolation),以增加抗扰度,实现带有电压转换速率控制的I/O。Cadence DDR4 PHY IP和Cadence DDR4控制器一起在台积电16纳米FinFET制程中经过了实际芯片的验证。

“对基于16纳米FinFET的设计的需求不断增长,推动对补充性DDR4 IP产品的市场需求,”台积电公司设计基础架构营销事业部资深协理Suk Lee表示,“我们很早就和Cadence公司在该技术上保持紧密协作,因此我们的客户能够看到该设计的芯片成果,他们对采用Cadence从工具到IP全面的16纳米支持将更有信心。”

“我们很多客户担心,因为内存系统的瓶颈,他们的下一代设计不能达到性能目标,”Cadence 高级副总裁兼IP集团总经理Martin Lund表示,“使用Cadence DDR4 IP,相信我们的客户必将更加坚定地认为,他们的产品一定能匹配未来面向更高速度的DRAM。”

DDR4 PHY IP已经过芯片验证,现已推向市场。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...

关键字: 台积电

4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。

关键字: 台积电 半导体

业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

关键字: 台积电 芯片补贴 2nm 芯片

4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。

关键字: 台积电 晶圆厂

近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体
关闭
关闭