e络盟为亚太区电子产品制造新增1000余种分立器件

21ic讯 e络盟日前宣布新增来自飞兆半导体、NXP、安森美半导体 及威世等行业领先供应商的1000多种适用于电子产品设计与制造的最重要的高性能晶体管、 MOSFET及二极管，以进一步扩展其带卷分立器件产品系列。

该新增系列产品面向电子产品制造与设计，可与各种现代化传输带送料贴片机兼容，从而保障高效生产。用户可通过e络盟这个平台非常方便地查看、比较、购买所需产品，并享受全新量产优惠价格，获得更大价值。

e络盟现不仅可提供1万种整卷无源元件，还可提供CEM及OEM厂商不可或缺的1000余种分立器件，从而用于网络与数据通信、消费电子、电源及工业应用等领域，其中包括：

飞兆半导体 – 单P沟道PowerTrench® MOSFET，具备低导通阻抗，专为各种超便携式应用的充电及负载开关而设计。

NXP – 可快速切换的N沟道增强型场效应管(FET)系列，采用Trench MOS工艺塑料封装

安森美半导体 – 高压开关二极管系列，符合AEC−Q101认证标准及PPAP规定。

威世 – 表面贴装肖特基整流器，专为需求低正向压降及超小封装的应用而设计，从而节省PCB空间。

e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够新增该系列产品，方便用户研究并购买。用户现可通过e络盟选购最广泛范围的整卷包装产品，从而节省运营及采购成本。”

e络盟提供的其他最畅销分立器件包括：

- 飞兆半导体的NPN 通用放大器及开关

- NXP的 NPN 通用晶体管

- International Rectifier公司的 P沟道MOSFETS

- 英飞凌的 N沟道SIPMOS®小信号晶体管

e络盟客户可灵活决定每个卷轴上所使用的数量。对于采购量高于150件的客户，e络盟还可根据需求提供免费复卷服务。为了保障安装效率，其中的52,000多种表面贴装元件采用标准的180mm卷轴封装，包含引带和尾带，可快速完成贴装。