模拟
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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Globalfoundries扩大代工地盘
全球代工从top4时代,到如今演变为top多家。下图为2009年全球代工数据,由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,GlobalFoundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以仍分
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ARM进军低耗服务器下代芯片设计支持虚拟化
ARM很快将发布一款新的处理器设计方案，该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行，这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。ARM架构组成员DavidBrash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到，虚拟化能力将
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英特尔高管：未来凌动芯片能耗将低于ARM
英特尔首席技术官贾斯汀当地时间周二表示，该公司新一代凌动芯片的能耗将与ARM架构芯片相当，未来产品的能耗将低于后者。贾斯汀在接受采访时说，Moorestown芯片待机状态下能耗将与ARM架构芯片相当，Medfield芯片运行
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体)的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认
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飞思卡尔推出新器件系列，加强在消费电子领域的RF领先地位
中国上海(飞思卡尔技术论坛)， 随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加，射频(RF)器件的制造商正在设计性能更好、效率更高以及更经济的解决方案，以满足这些需求。为了满足这种技术需求，IEEE&re
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电子式互感器发展趋势
电子式互感器的出现，被誉为本世纪初高压电器制造业的一场革命。其数字化输出、网络化接线使得电网更安全、更环保、更利于一次设备乃至整个输配电系统的智能化。电子式互感器与传统互感器相比有以下特点：小信号传输
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物联网应用热潮袭来 传感器厂家联合自救
“如果甘肃舟曲县城旁边的大山上安装了水位和倾角传感器，以及传感网络，就可以提前预知发生泥石流的几率有多大，并提前采取预防措施。”近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司(下称“
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客户库存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客户端库存水位攀升，减缓下单力道，IC测试厂泰林科技认为第3季接单不如预期，单季营收季增率目标由5~10%修正为与上季持平。 尽管如此，泰林2010年第2季起本业已经转亏为盈，预期下半年每季本业亦能
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BSE集团宣布通过收购Test Advantage 进军ATE资本设备次级市场
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布创办Boston Semi Equipment, LLC(BSE集团)。BSE集团系由私人
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日月光力成 鸿运当头
日圆升值加速日本半导体整合组件大厂（IDM）释出委托代工及封测订单，国内封测大厂布局日系IDM厂甚深的日月光（2311）、力成（6239）及华东（8110）受惠最大。 因应IDM厂释单动能续增，包括日月光、硅品（2325）、
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台积第二季分红 已先发半数
台积电（2330）第二季提列52亿元作为员工分红，其中一半于昨（25）日先发给员工，以目前全球海外员工增加到2.8万名计算，平均每人将有9.28万元的分红可先入袋。 台积电今年第二季税后纯益402.8亿元，创历史新高，
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订单爆 联电资本支出调至18亿美元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（25）日董事会中通过追加今年资本支出案，全年总预算以现金支出基础计算，调整为18.19亿美元，以建置高阶产能，满足客户在高阶技术与产能之需求，实际执行进度将视市场状况调整。 联电
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小摩：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨（25）日指出，别小看国际整合组件大厂（IDM）委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的
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Globalfoundries扩大代工地盘
全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以
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