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瑞萨百日计划详情：28nm工艺以后的生产全面外包
“我们研究了所有有关经营方面的课题”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）…… 由瑞萨科技与NEC电子合并而成的瑞萨电子公布了花费100天的时间确定的业务增长战略“百日计划”的全部内容（表1）。值得关注的内容大致有两
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外商释出MEMS代工订单 台厂转型类IDM
过去微机电系统(MEMS)技术掌握在欧美厂商手中，随着技术已臻成熟，再加上亚洲地区微机电系统(MEMS)晶圆制程日渐成形，为求降低制造成本，因此欧美MEMS大厂商逐渐释出代工机会与技术，台湾厂商除把握此波代工商机外，
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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晶圆代工模式到位 MEMS第三波商机启动
MEMS传感器已是备受各界瞩目的发展焦点，除令汽车和消费性电子制造商爱不释手外，包括工业、医疗、航天、国防等市场也兴起MEMS传感器导入风潮，成为MEMS产业另一个马力十足的成长引擎。在微机电系统(MEMS)传感器设计
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专访惠瑞捷策略营销副总裁Mark Allison
随着半导体组件缺货声四起，2010年各家半导体自动测试设备(ATE)供货商几乎都大发利市，甚至有市场研究机构乐观预期，以测试系统单芯片(SoC)为主的逻辑测试ATE市场将可望比2009年成长 120%。然而，相较于逻辑测试市场
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台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院
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中国芯片厂商曲线“围攻”3G
当下，强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色，从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看，进军手机产业链上游已经成为主旋律，这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口，进一步打破
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iSuppli：2Q三星电子DRAM市占率再下一城
根据市调机构iSuppli最新报告显示，全球最大存储器业者三星电子(SamsungElectronics)在积极扩产动作下，2010年第2季的全球DRAM市占率再下一城，从上季的32.6%进一步攀升到第2季的35.4%市占率。三星电子第2季的DRAM营
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MIT风险企业发明“概率处理电路”性能可达英特尔及AMD微处理器的1000倍以上
由美国麻省理工学院（MIT）创办的风险企业美国LyricSemiconductor宣布，开发出了基于概率理论的新逻辑门电路，并安装在了基于LDPC编码的纠错IC上。据该公司介绍，该IC的芯片面积是原有电路设计用纠错IC的1/30，耗电量
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德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（Nasdaq:NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（NeuerPersonalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的
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新材料突破 晶圆片销台积电
上海市积极发展新材料科技达重要突破，晶圆外延片已能达到自主供应，并同时外销台湾晶圆龙头台积电。上海市经济信息化委员会表示，将全力发展新材料，预估今年产值达1200亿元（人民币，下同）以上。 上海着重发展新
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NILabVIEW中的定时与同步
概览定时对于所有测试、控制和设计应用而言是至关重要的，在系统中必须作为重点进行考虑。当需要完成协同动作时，定时和同步技术将事件以时间进行关联。要让软件完成这些协同动作，程序必须以时间为基准来实现同步。
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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电子书：一个个烂尾楼
电子书出版如火如荼，各个出版机构争相入市，最近又有传言称亚马逊电子阅读器Kindle将要进军国内，这可能使国内已经硝烟弥漫的电子书市场再起波澜。电子书产业前途无限，这似乎是出版业的共识，然而，对于国内电子书
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