模拟
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旭晶40.5亿元联贷案
太阳能硅晶圆厂旭晶2010年8月成功取得5年期联贷授信，额度总计达新台币40.5亿元，由第一商业银行、兆丰国际商业银行、台湾土地银行共同统筹主办，并由彰化银行、农业金库、远东商银、台湾银行、华南银行与合作金库等
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联电入股兆远 深耕LED
经济日报／提供联电（2303）集团扩大发光二极管（LED）垂直整合，昨（23）日宣布，透过私募取得LED蓝宝石基板厂兆远科技（4944）5.75%股权，与晶电（2448）一起成为兆远股东，联电集团藉此在LED完成「一条龙」布局
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硅格 前半年营收24亿
△封测厂硅格公司（6257）昨（23）日董事会通过承认经会计师查核之99年上半年度财务报告。硅格第2季接单畅旺，合并营收达13.31亿元，较上一季成长21％，较去年同期成长41％。累计硅格上半年合并营收达24.3亿元，税后
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硅格上半年EPS 1.92元，Q3转趋持平看待
IC封测厂硅格（6257）董事会通过承认经会计师查核之99年上半年度财务报告，税后净利5.98亿元，较去年同期成长3.65倍，EPS 1.92元。 硅格表示，第二季接单畅旺，来自于国内及国外客户订单持续增加，第二季合并营收
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IC测试硅格上半年获利亮眼 EPS 1.92元 Q3保守看待
IC 封测业硅格(6257-TW)董事会通过今年上半年财报，税后净利达5.98亿元，较去年同期暴增3.65倍，每股税后净利达1.92元，第 2 季单季EPS也达1.16元。 硅格指出，第 2 季接单畅旺，来自国内及国外客户订单持续增加带
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中国GDP超越日本，IC封测厂布局重心将转移
国际货币基金组织(IMF)公布，今年第二季中国国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第二大经济国，而超越日本的时间点远比许多研究机构预期的还早。台湾为全球电子科技产业重心，在半导体产业上又具有举足轻
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展讯掌握时机挑战联发科大陆优势地位
联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地，并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户，大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出，看得出来这次蔡明介很紧张，因为比起流失的市占，他更担心
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降价效应显现联发科8月营收可望回升15%
联发科在2010年7月初启动的降价效果，已在8月中旬产生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手机芯片，都已开始获得下游客户的认同而大量出货，新手机芯片平台取代旧平台的速度明显符合公司第3季初的预期，客
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IDC：二季度全球处理器出货量同比增长30.8%
据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1
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分析师认为IC下降态势已无疑
按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96％及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。按JPMorgan分析师ChristopherDanely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65％己呈现变
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传手机芯片供货不足会持续到明年
据国外媒体报道，由于经济衰退的影响，许多手机芯片制造商去年实施减产，导致智能手机制造商产量不足。目前，手机芯片制造商正在奋力增加产量。手机芯片短缺意味着苹果的竞争对手们无法生产足够多的手机与iPhone竞争
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应用材料：晶圆代工投资超乎预期无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状
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使用LabVIEW和CompactRIO快速原型测量系统用于检测电力系统中的高频瞬变
The Challenge:开发一个通信灵活的便携式测量设备，可以记录电力系统中的高频瞬变以及在线向多个用户显示数据。The Solution:使用NI CompactRIO平台与LabVIEW软件快速开发了一个高度灵活的测量系统原型，提供快速采样
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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日圆升值、IDM委外加速 封测产业成长率优于半导体
继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂
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