模拟
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ST有望挤掉InvenSense 成为iPad陀螺仪首选
据UBMTechInsights一位分析人士透露，苹果公司的ipad显然曾经有用过InvenSense公司的一款三轴陀螺仪进行测试，但苹果可能计划在未来推出的平板电脑中使用来自意法半导体公司的一款相类似的陀螺仪。 iPhone4为苹
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合晶中美晶 接单旺
汉磊（5326）第二季获利暴增，反映出半导体磊晶市场热潮，合晶（6182）、中美晶（5483）等拥有磊晶产能的业者透露，目前接单续旺，是太阳能业务之外的重要获利来源。 中美晶、合晶是国内老牌太阳能硅晶圆厂，都透
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二线晶圆 半年报耀眼
二线晶圆代工厂半年报亮眼，汉磊（5326）第二季获利季增率超过八倍，上半年每股纯益0.75元；茂硅（2342）半导体业务无折旧压力、太阳能接单满载，加上茂德（5387）第二季有望转盈，上半年每股纯益上看0.5元，创近三
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Q2获利可观汉磊Q3续强
受惠于磊晶与晶圆代工产能满载，中小尺寸晶圆代工厂汉磊（5326）昨（12）日公布上半年财报，税后净利约达2.44亿元，每股净利0.75元，显示第2季获利大增，单季就赚进2.2亿元。由于第3季模拟IC市场需求仍强，7月份磊晶
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客户减少下单 封测厂7月营收成长力道趋缓
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会
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GF公司CEO:在技术、规模和资金上与台积电全面对抗
美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）的合并，其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子（UMC）而居第三位。该公司在技术
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台积电副总经理蒋尚义：微缩化与大口径我们都要领先
目前，在代工业界具有压倒优势的是台湾台积电。台积电2009年的销售额约达90亿美元，占了约一半的市场份额，把第二位以后的企业远远甩在身后。该公司2010年宣布将进行有史以来最大的设备投资，明显地要进一步扩大其
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传苹果有意在下一代iPad中引入陀螺仪功能
据UBM TechInsights一位分析人士透露，苹果公司的ipad显然曾经有用过InvenSense公司的一款三轴陀螺仪进行测试，但苹果可能计划在未来推出的平板电脑中使用来自意法半导体公司的一款相类似的陀螺仪。iPhone 4为苹果公
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?中
本文将继续CTimes网站记者独家专访Bosch Sensortec全球营销总监Leopold Beer的内容，主要是讨论MEMS制程标准化的发展可能性及挑战。 我很好奇使用接口这块应用。现在有许多MEMS厂商也提供MEMS组件软硬件解决方案
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全智H1获利超越去年整年
IC 测试厂全智科技 (3559)上半年财报出炉，税后净利新台币1.36亿元，年增5.15倍，并已超越去年整年度获利9978万元，每股纯益1.22元。 半导体产业景气依然畅旺，全智第2季业绩持续攀高，季营收达2.78亿元，季增13.9%
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福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营
8月11日消息,据报道,福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9·8”期间将投入试运营。据悉,集顺的建立,将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链,为海西形成一个高起
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Gartner：半导体产能扩充持续到2012
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近
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分析师预计IC库存有增大风险
按WallStreet分析师关于第二季度初步的库存分析，今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10％，这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。按FBRCapital市场分析师CraigBerger说法，在今年Q1和09Q4环比都是4
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DRAM产业的好日子能过多久？
目前的DRAM市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制
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基于图像处理的型坯直径非接触测量方法研究设计
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料消耗获得
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