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AMD与Intel的制程工艺差距正在扩大？
当AMD在去年出售位于纽约北部的制造工厂GLOBALFOUNDRIES时，AMD宣称此举是为了“缩小与Intel的差距”。AMD制造系统技术副总裁Tom Sonderman表示：“我们在45nm技术上与Intel相差一年，这一差距将在32nm技术上大幅缩小
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二线厂开火 台积电40纳米可能降价
晶圆代工40纳米价格战开打，设备商传出， 联电、全球晶圆（GF）、 三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。台积
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台积电研究发展资深副总经理蒋尚义：微缩化与大口径我们都要领先
目前，在代工业界具有压倒优势的是台湾台积电。台积电2009年的销售额约达90亿美元，占了约一半的市场份额，把第二位以后的企业远远甩在身后。该公司2010年宣布将进行有史以来最大的设备投资，明显地要进一步扩大其竞
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半导体代工大鳄以质量优势席卷全球(中)
台积电（TSMC）的投资高峰 半导体代工企业展开了攻势。他们一直留意着日本半导体厂商推进轻晶圆厂的动向，自2010年开始，果断提出了为以前2～3倍额度的大规模设备投资计划（图4）。 图4 代工企业一齐踩下了加速
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消费、手机推动 未来4年MEMS维持高成长
有别于大多数电子产业，消费和移动电话用的微机电系统(MEMS)组件市场去年不仅未受去年的衰退波及，甚至逆势上扬，未来几年内， MEMS 组件在消费和移动电话领域稳固成长。市调机构 iSuppli 预估，2010年消费和手机应
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GT Solar协助OCI多晶硅厂房提升产能
针对太阳能、 LED 等专业市场提供多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统的全球供货商 GT Solar International, Inc. 宣布，该公司已经收到来自韩国多晶硅生产商 OCI Company 对其最新 SDR 400 化学气相沈积(CV
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世界Fab2冲刺逻辑IC代工 资本支出增至36亿元
晶圆代工业者世界先进(5347)第二季财报表现亮眼，税后纯益季增1.57倍，毛利率为22%。世界表示，第二季内存产品营收比重已降至7%，确定第三季将完全结束内存代工，届时晶圆二厂将全数投入逻辑IC代工，产能可望得到更
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圆出货季增7-9%
晶圆代工业者世界先进(5347)于今(16)日公布今年Q2财报，单季营收为42.34亿元，年增23%、季增率18%，毛利率为22%，营业利益率为13%，税后纯益5.67亿元，季成长1.57倍、年增2.79倍，税后纯益率则为13%，每股税后盈余
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iSuppli：今年消费性电子、手机用MEMS销额将年增22.9%
科技市调机构iSuppli 13日发表研究报告指出，手机与一系列新推出的装置将令消费性电子产品、手机用微型机电系统(MEMS)传感器自今(2010)年起拥有稳健、持续不断的成长趋势。 根据iSuppli预估，2010年用于消费性电子
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二线厂开火 台积40奈米可能降价
台积电本周将展开业务周大会，将再确认第四季客户订单，也将再确认未来价格走势。图为台积电董事长张忠谋。 （本报系数据库） 晶圆代工40奈米价格战开打，设备商传出，联电、全球晶圆（GF）、三星近期打算以低价
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科学家研制出可自我校准的微机电系统
微机电系统在未来的高科技领域有很大的应用潜力，但目前它们也有一个难以克服的缺陷，那 就是计量结果不够精确，彼此之间存在偏差。据《大众科学》杂志网站8月10日报道，美国普渡大学的研究人员现已找到了一种方法，
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球（上）
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在这样继续
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2010年芯片市场谁最红？DRAM冲第一
根据市场研究机构ICInsignts新发表的McClean年中报告，在该机构所追踪观察的28个半导体产品类别市场中，除了ROM与EPROM两种产品，其它几乎都可以在今年达到两位数字的年成长率。在2009年，ICInsights所追踪的28个半导
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英特尔网站意外曝光下一代Atom芯片细节
据国外媒体报道，英特尔似乎正计划明年为智能手机市场推出其代号为“Medfield”的下一代Atom处理器，用32纳米芯片挑战ARM。InfoWorld网站8月12日在英特尔网站上发现了一个有意思的文件，详细地介绍了这种芯片。毫不奇
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传Nvidia开发平板电脑芯片 直接对抗英特尔
据国外媒体报道，据知情人士透露，Nvidia正在开发一款面向平板电脑的处理器，将直接与英特尔的产品展开竞争。知情人士称，Nvidia专门成立了一个工程师团队为电脑厂商开发芯片。自从为笔记本开发处理器的计划失败后，
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