模拟
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晶圆双雄接连调高资本支出拼市占
晶圆代工厂台积电日前调升资本支出，联电也于4日跟进，宣布将资本支出提高至18亿美元，晶圆双雄皆积极扩充先进制程产能，而在上半年，受惠于全球景气复苏，晶圆双雄接单满载，即便有三星电子(Samsung Electronics)、
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消费性IC订单旺 超丰营收高峰落在9~11月
以消费性IC为主的封装厂超丰电子表示，第3季为消费性传统旺季，目前感受到信息相关如PC或NB外围需求较弱，而与消费性IC相关的电源管理IC、微控制器等需求较为强劲，预期7、8月订单相对有撑，自9~11月将会是营收高峰，
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。 在接受网站Register采
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瑞萨LCD驱动IC委外代工比重传已增至60% 台厂受惠
日本媒体日刊工业新闻5日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报导指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力晶
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联电Q3产能持续满载 季营收成长幅度约5至10%
联电（2303）预估第三季产能利用率仍将持续满载，晶圆出货量可季增1%至5%，平均晶圆价格（ASP）将较上季提高5%，换算季营收将季增5%至0%，毛利率上看31至33%，是五年来单季新高，此一预期比外资好，比台积电预估第
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联电宣布提高今年资本支出至18亿美元
联电（2303）因应客户需求，宣布调高资本支出，从年初预估的12至15亿美元，提高到18亿美元，最高调幅50%。
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英特尔与台积电的Atom芯片生产协议仍然搁置
台积电去年宣布的与英特尔之间的一个协议仍然要搁置一段时间。这个协议是台积电为英特尔生产Atom处理器，以便把这种处理器应用到智能手机、移动互联网设备和其它设备中。英特尔域台积电之间的协议是英特尔依靠自己难
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联电毛利率挑战30%
晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。联电原规划，今年资
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联电Q2获利 创5年多来新高 第2季税后净利52.7亿元
联电(2303)昨召开法说会，公布第2季营业利益54.37亿，本业获利创近5年多来新高，税后净利52.7亿元，每股获利0.42元。联电执行长孙世伟表示第3季高阶制程成长动能强劲，产能持续满载，业绩将优于第2季，下半年也会优于
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日本东北大学的MEMS用试制Coin Laundry将在10月正式启用
日本东北大学的微系统融合研究开发中心2010年4月开设的MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）“试制Coin Laundry”，从目前半导体制造装置的维护状态来看，预计可在今年10月前后正式启动。这一消息是东北大学原
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联电Q2税后净利创5年半新高，EPS 0.42元
联电(2303)第二季产能满载，出货量创历史新高，毛利率攀升至29.6%，税后净利52.73亿元，创近五年半以来新高，季增率为51.4%，单季EPS为0.42元。上半年EPS达0.7元。 联电今举行法说会，公布第二季财务报告，单季营
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设计成本高 模拟设计在奈米制程的困局
数位讯号与类比讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能，对混合讯号的依赖也就越大。值此时分，也因为效能要求提升，
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晶圆代工法说 联电、世界先进接棒
继晶圆代工台积电上周法说会释出乐观景气看法，联电与世界先进也将接连召开法说会，预估第3季营收皆可望有个位数季增幅度，在台积电宣布调高资本支出后，联电也可望跟进。另外，世界先进受惠于驱动IC依然供货吃紧之下
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覆晶载板需求大增 台日厂紧急扩产
英特尔(Intel)展开世代交替，拉高新一代x86微处理器覆晶载板层数，加上更多新产品应用如南桥芯片纷转进覆晶封装，对于覆晶载板产能需求大增，然因近2年来IC载板厂并未积极扩产，随着近期需求强劲成长，覆晶载板产能趋
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iSuppli：今年全球芯片销售额将增长35%
市场调研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片销售额将强于预期，有望增长35%并创下3100亿美元纪录，主要是因为为芯片价格坚挺，且智能手机及平板电视需求强烈。iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示，2010年半导体销
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