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Epson Toyocom开发出全球最小单一封装6轴传感器AH-6100LR
石英晶体组件领导厂商Epson Toyocom宣布开发出全球最小的6轴传感器AH-6100LR。此低噪声、低功耗的产品采用单一封装，由3轴QMEMS 1石英角速度传感器(Gyro Sensor)及具高稳定度的3轴加速度传感器(G Sensor)所组成。
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英特尔今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格
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压力传感器国产化迫在眉睫
压力变感器，尤其是差压变送器在我国石化行业大量使用。变送器来源的绝大多数依靠进口，不仅价格昂贵，而且，由于不具有自主知识产权，很有可能暗藏潜在威胁。能源安全关乎国家安全，因此传感器国产化迫在眉睫。目前
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日月光资本支出 今年冲新高
封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创
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瑞信论坛 大联大、封测聚焦
香港瑞信亚洲投资论坛今日进入第三天，除了演讲主题聚焦在金融风暴后、全球如何迈向复苏道路之外，各家企业的法说座谈也持续如火如荼进行当中，包括硅品 (2325)、元大金、联发科 (2454)、大联大 (3702)也将参加此
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两岸半导体结盟 立卫入股东莞硅德
（中央社记者张建中新竹24日电）半导体测试厂立卫科技决定投资中国封装厂东莞硅德半导体新台币5900万元，并有意争取1席董事，展开两岸产业结盟垂直整合。 立卫科技以半导体测试业务为主，大股东威盛电子也是立卫最
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斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統科勒博士(Horst Kohle
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GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良
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IC封测厂Q2接单延续热度，惟取消折让程度不一
晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折
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DRAM市场上行趋势将延续三年
行业研究公司DRAMeXchange周二表示,动态随机存取记忆体(DRAM)电子晶片市场在录得历史最大跌幅後预计将连续三年获利,指称全球经济复苏及产能扩张有限。该公司称DRAM市场亦将受益于公司电脑更新,及受微软新推出Windows
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美光表示年内没有提升内存芯片产能的计划将专注于制程提升
继三星，力晶等内存芯片大厂对内存芯片产能提升事宜公开发表意见之后，美光公司近日也表态称他们今年没有提升内存芯片产能的计划，美光表示他们将专注与缩减内存芯片的制程尺寸，以便提升自己的产品竞争力。不久前，
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东芝重启产能扩展计划新闪存生产厂7月开工
日本最大的内存芯片厂商东芝将重启因经济衰退而搁置的产能扩展计划，它将从7月开始建设新的闪存生产厂。东芝表示，新生产厂位于日本中部四日市，是公司第五条生产线，预计在2011年春季完建。东芝没有透露该生产厂的建
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NANDFlash控制芯片业淘汰赛登场SSD时代加速产业整合
NANDFlash控制芯片市场曾吸引众多IC设计业者争相投入，随著快闪记忆卡市场饱和，以及固态硬碟(SSD)竞争对手环伺，过去拥有NANDFlash大厂作靠山便是票房保证的时代已不再，未来NANDFlash大厂对于控制芯片业者而言，恐
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行动芯片掀价格战英特尔仍居优势
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战，但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间，英特尔在芯片市场的地位无人可比，尽管超
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台积电获DSP大厂Analog Devices颁发优秀供货商奖
数字讯号处理器(DSP)大厂Analog Devices, Inc.(ADI)于23日美国股市盘前公布第9届年度「优秀供货商奖」得奖名单。ADI今年是从逾2千家公司当中挑选出13家策略供应伙伴。在「承包生产」类别方面，获奖的三家厂商分别为S
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