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IC封测厂Q2接单延续热度，惟取消折让程度不一
时间：2010-03-24 18:56:00
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[导读]晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折
晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折让（discount），不过业者反应表示，取消折让程度不一，要全面实施的难度其实很高。
半导体产业好消息不断，台积电董事长张忠谋上修今年半导体的成长率之外， SEMI 公布2月份北美半导体设备B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)达1.22，更连续8个月高于1，而以上正面的讯息都将重复下单、库存问题等疑虑给抛开，从第二季半导体产业的供需程度来看，仍将延续第一季的热络市况，且订单能见度已经看到6月份。
目前包括日月光（2311）、硅品（2325）、超丰（2441）、菱生（2369）、硅格(6257)、京元电（2449）、颀邦(6147)、华东(8110)、力成(6239)等IC封测厂对于第二季的展望都相当乐观，手上订单明朗度也高，包括绘图芯片、手机芯片、面板驱动IC、内存IC、电源IC等需求都非常强劲，平均产能利用率都达到90%以上。
业者表示，受惠于中国大陆内需市场激励，半导体产业第一季库存去化的情况不差，而为了迎接下半年的传统旺季，IC设计业者势必要赶在第二季前投片，让晶圆厂的产能塞爆，随着晶圆厂产出放大，后段IC封测厂接单量自然会跟着升高，让第二季的接单表现不俗，预期将可优于第一季的水平，加上取消价格折让帮助，毛利率可以往上推升。
市场传出，从4月份开始，IC封测厂商将要全面取消折让，其实也就是变相的涨价。对此，业者响应表示，应该会针对客户订单量进行不同程度的折让，若要全面取消折让则有困难度，也不会这么快就在4月份全部反应，而接下来必须观察的是，经过第二季积极回补库存之后，第三季终端消费市场是否可以符合预期，
从另一角度来看，IC封测厂今年以来积极扩产，不过设备厂订单满手，造成设备交期拉长，其中又以测试机台最为抢手，因此预期IC封测厂要有大举的新产能加入，恐要等到下半年，这也激励IC封测厂上半年的产能利用率可以维持近满载格局。
半导体产业好消息不断，台积电董事长张忠谋上修今年半导体的成长率之外， SEMI 公布2月份北美半导体设备B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)达1.22，更连续8个月高于1，而以上正面的讯息都将重复下单、库存问题等疑虑给抛开，从第二季半导体产业的供需程度来看，仍将延续第一季的热络市况，且订单能见度已经看到6月份。
目前包括日月光（2311）、硅品（2325）、超丰（2441）、菱生（2369）、硅格(6257)、京元电（2449）、颀邦(6147)、华东(8110)、力成(6239)等IC封测厂对于第二季的展望都相当乐观，手上订单明朗度也高，包括绘图芯片、手机芯片、面板驱动IC、内存IC、电源IC等需求都非常强劲，平均产能利用率都达到90%以上。
业者表示，受惠于中国大陆内需市场激励，半导体产业第一季库存去化的情况不差，而为了迎接下半年的传统旺季，IC设计业者势必要赶在第二季前投片，让晶圆厂的产能塞爆，随着晶圆厂产出放大，后段IC封测厂接单量自然会跟着升高，让第二季的接单表现不俗，预期将可优于第一季的水平，加上取消价格折让帮助，毛利率可以往上推升。
市场传出，从4月份开始，IC封测厂商将要全面取消折让，其实也就是变相的涨价。对此，业者响应表示，应该会针对客户订单量进行不同程度的折让，若要全面取消折让则有困难度，也不会这么快就在4月份全部反应，而接下来必须观察的是，经过第二季积极回补库存之后，第三季终端消费市场是否可以符合预期，
从另一角度来看，IC封测厂今年以来积极扩产，不过设备厂订单满手，造成设备交期拉长，其中又以测试机台最为抢手，因此预期IC封测厂要有大举的新产能加入，恐要等到下半年，这也激励IC封测厂上半年的产能利用率可以维持近满载格局。
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