模拟
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NEC RFID温度追踪系统助力九州通 全面攻克药品物流难题
药品安全，是国内近几年连续关注的热点问题之一。随着2008年中国药品品质管理规定GSP的颁布实施，药品物流环节的品质管理便成为了医药行业至关重要的话题。然而，物流过程中温度管理在保证药品安全方面举足轻重，尤其
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物联网国家战略实施 上海主攻核心技术和标准
“既与国际同步，又是独立起步;既处国际前沿，又有相对独立的路径，研究应用前景十分好。”2日，中科院上海微系统与信息技术研究所副所长、国家传感网标准化工作组组长刘海涛在谈到中国物联网研究的国际地
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太阳能硅晶圆再涨价 供货商受惠
半导体及太阳能电池两大产业需求复苏，半导体用硅晶圆价格在第二季顺利调涨15%至20%，之后太阳能用硅晶圆价格也再涨5%。 全球多晶硅价格已经在去年第4季止跌回稳，今年第1季多晶硅每公斤合约价已回升到50至55美元
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CMOS Sensor抢产能 转进二线晶圆代工厂
赵凯期／台北 虽然近期市场有传出IC设计业者减单消息，但对于最先进制程12吋晶圆及最成熟制程的6吋及8吋晶圆产能来说，反而看到台湾及海外IC设计公司在第2季先行卡位投单，力保第3季有足够晶圆产出的动作出现，其中
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台湾微机电生产链成形
应用在消费性电子产品的微机电组件（MEMS），已成为近来半导体业者争相分食的庞大市场，看好全球MEMS市场成长性，包括台积电（2330）、联电（2303）、亚太优势、意法半导体、日月光（2311）、硅品（2325）、京元
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台积电订单转进 世界产利率大增
台积电（2330）上半年产能全线爆满，但因客户订单持续涌入，因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进（5347），让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时，世界以 0.11微米为豪威（OmniVision）代工的CMOS传
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驱动IC封测 要涨价一成
为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 若驱动
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2010年IC制造业该看好亦或看坏?
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
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诺发、IBM、CNSE携手开发光阻剥除制程技术
诺发系统(Novellus)和位于东菲什克尔的IBM公司，以及位于纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作联盟，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程
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业界共谋台湾MEMS商机，相关展览订9月登场
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景，半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等，共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游，共同在台建立
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基于ATCA的高性能测试系统架构研究
ATCA组织由代表工业和电信设备制造商及终端用户的105个公司组成，大多数委员会成员业已根生于CompactPCI生态环境，并搜索新的平台用以承载下一代通信和资料应用。期间大家曾尝试对2.X标准的修改来满足电信市场的需求
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联发科突破高通封锁已向中兴天宇出货3G芯片
据台湾经济日报报道，联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最
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沪物联网中心揭牌 打造物联网技术研发基地
上海物联网中心2日在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地，形成规模应用示范，推动物联网及其相关产品、服务的产业化。据介绍，此次在嘉定建设的上海物联网中心，将依托中
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数字接口内容保护标准实施
昨日，《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准)正式实施。这是我国消费电子行业第一部拥有自主知识产权的内容保护标准，可广泛应用于数字电视、机顶盒、手机、移动数码等消费电子产品领域。中国电子技术标准
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台积 客户排队要产能
台积电（2330）昨（2）日举行2010年第一季业务周（Sales Week），据了解，中国与欧美市场同步复苏，使本季客户投片量超乎预期多，因此部分客户可能在第二季下修投片量，但仍在控制范围。 整体而言，来自台积电各
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