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台积电介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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头身分离型远程万用表适应更多测量场景
福禄克（Fluke）公司，日前推出创新型无线显示数字万用表Fluke 233。福禄克创新地将ZigBee无线通信技术和万用表电气测量技术结合在一起，使远程无线测量和读数变成现实，同时为下一代数字万用表的发展树立了新的标杆
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涨价了！中美晶拟调涨半导体硅晶圆约3-10%
半导体硅晶圆价格纷纷传出涨价利多，在以8吋、12吋大尺吋硅晶圆为主的台胜科(3532)成功自年初调涨产品售价达3-5%后，以中小尺吋为主的半导体硅晶圆厂中美晶(5483)表示，由于市场需求强劲，在产能持续吃紧，市场供需严
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无线电产业发展 认证检测一环必不可少
国家无线电监测中心检测中心（SRTC）长期以来承担着我国无线电发射设备的型号核准检测任务，为维护空中电波秩序，保证频谱资源有效利用，从源头上减少无线电干扰的产生起到了非常重要的作用。2009年4月国家无线电监测
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全新工业电子测量仪器披上橙色“警示色”
全球越来越多的现场工程师和技术人员，希望测量仪器能够更加方便地运输、安装和维护。为满足这些需求，测量仪器必须具有三个关键特性：优秀的移动性、高精度和良好的经济性。安捷伦（Agilent）科技公司日前推出多款具
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2010年半导体产业资本支出预计猛增51% 大型芯片厂商领跑
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
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集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅
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台积电日本举办技术论坛介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22
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硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
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NXP宣布其高速转换器与Xilinx FPGA实现互通
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A标准的CGV™ 系列数据转换器，与Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列实现互通。对设备设计者来说，可编程逻
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芜湖打造LED产业基地
随着新一轮LED热潮掀起，各LED上市公司纷纷加大投资，重金“豪赌”LED产业。小家电主营的德豪润达也“半路出家”，在2009年引入战略投资者健隆达光电，将发展重点转移到LED，并宣称斥资41亿元建
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晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
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LCD驱动IC封测整合 有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
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达能晶圆二厂产能 目标380MW
坐落于桃园县观音乡桃园科技工业园区的太阳能硅晶圆制造厂－达能科技，于2月25日举行晶圆二厂的动土典礼。典礼由达能科技董事长赵元山亲自主持，并邀请桃园县县长吴志扬及桃科联合服务中心主任张靖敏等多人与会。
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新闻侧写－张家第二代接班
日月光去年股东常会进行董监事改选，张家第二代正式进入董事会，日月光董事长张虔生长子张能杰、副董事长张洪本次子张能超，分别获选为董事及监事，日月光张家已开始为第2代接班预做准备。而随着政府开放半导体封测业
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