驱动IC封测 要涨价一成

为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。

若驱动IC封测厂顺利涨价成功，势将提高联咏（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驱动IC厂的成本。

颀邦将于4月起合并飞信（3063），稳坐全球最大面板驱动IC封测厂龙头。颀邦董事长吴非艰曾指出，大尺寸面板需求热络，2、3月产能出现供需缺口，并有订单递延效应到第三季，全台IC测试厂产能都不足。

虽然吴非艰当时曾表示，即使供需吃紧，颀邦还是不会调涨价格。

不过近期市场传出，在国际金价上涨带来成本压力，以及供需缺口扩大下，面板驱动IC封测厂正积极向客户寻求反映成本、调涨价格，拟争取涨价一成以上。

颀邦指出，近期市场趋于稳定，过去的杀价竞争现象已经缓和，确实有这样的「风向球」出现，但该公司是市场价格跟随者，价格能否顺利调涨？目前还在观察中。

颀邦强调，国际金价已冲破每盎司1,100美元，基于成本考虑才会思考是否该合理反映成本，而不是要涨价，该公司将视市场价格变化，决定是否跟进。

已自硅品（2325）手中买下驱动IC封测产能的第二大厂南茂也说，目前产能确实不足，将跟着市场价格走，只要「水涨船高」，自然跟进。

驱动IC封测厂说，就产业性质而言，价格调涨并不容易，前年虽然曾成功涨价过一次，但随后即遭遇全球金融海啸，「原先涨的都吐回去了」。

驱动IC封测厂去年亦曾成功调涨价格，算是历来涨价最成功的一次，大约涨价5%至10%。

厂商指出，这次价格调整，不排除自第二季开始。

在大尺寸面板需求带动下，颀邦1月大面板驱动IC封装COF产能利用率已超过九成，12吋产品亦逐步增加，将推升颀邦第一季业绩回到去年第三季旺季的18.76亿元高水平，有机会再写单季营收新高纪录。颀邦昨天下跌0.1元，收31.9元。