台系DRAM厂开始规划2010年资本支出,估计包括南亚科、华亚科、力晶和茂德4家DRAM厂2010年资本支出逾新台币700亿元,且主要支出集中在台塑集团身上,台DRAM厂似乎又生龙活虎起来,开始扩大投资规模,然相较于三星电子
美国媒体日前撰文称,刚刚了解与AMD的多年反垄断纷争,英特尔又面临麻烦:又一家竞争对手Nvidia提起诉讼,指责英特尔利用市场主导地位采取不正当手段压制竞争对手。 以下为文章全文: NvidiaCEO黄仁勋本来应该是春
杜拜债信危机衍生出一堆问题,意外扫到台风尾的却是芯片大厂AMD与隶属于阿布达比政府的AdvancedTechnologyInvestmentCo。(先进科技投资公司;ATIC)。 国营财团杜拜世界(DubaiWorld)积欠的590亿美元债务,占杜拜整体
根据政府官员表示,日前“立法院”经济委员会通过决议,要求行政院国发基金不得用于「DRAM产业再造计画」一事,经过“经济部”一再向立委沟通,确定未获得立委同意,目前「DRAM产业再造方案」已面临全面停摆的情况。
罗德史瓦兹 (R&S)美国与和拿大分公司,与Moseley广播和加拿大通讯研究中心(CRC)携手合作创立北美第一个单频网络(Single- frequency network,SFN)测试平台,主要针对北美固定与行动数字电视(ATSC行动数字电视
罗德史瓦兹(R&S)美国与和拿大分公司,与Moseley 广播和加拿大通讯研究中心(CRC)携手合作创立北美第一个单频网络(Single- frequency network,SFN)测试平台,主要针对北美固定与行动数字电视(ATSC行动数字电视)。此
在苏格兰工商委员会(Scottish Enterprise)与英国政府的资金协助下,总部位于苏格兰的英国公司Semefab已经斥资600万英磅(约1,100万美元),开始兴建 CMOS3晶圆厂,以提供先进的MEMS生产;该晶圆厂将采用0.5微米节点制程
国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称,希望明年融资进行量产,2012年登陆国内创业板。与普通芯片相比,除了计算功能外,它还具有感知功能。通过内置的陀螺
路透纽约12月4日电---全球晶圆代工龙头--台积电周五预计,明年全球半导体销 售将成长9%,原预测为5%.[ID:nCT0326861]消息带动英特尔及台积电的ADR上涨.
据台湾经济日报报道,由于业界传出台积电将在大陆开启绿能事业,台积电副董事长曾繁城2日表示,中国大陆市场非常大,相关投资“有可能,都在评估”。一旦台积电绿能事业前进大陆,将与联电大陆绿能基地山东
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec开始受理SiC晶圆缺陷检查装置“WASAVI系列CICA61”的订单。SiC晶圆正在功率元件领域普及。此次的产品主要用
2009年中国MCU市场的销量约为20亿美元,约占中国半导体销量的30%,厂商约有100多家。然而,一个令人遗憾的现实是,除了在低端的8位MCU市场可以看到排名第八的凌阳与排名第十的华邦外,中端16位市场和高端32位市场的前
根据彭博(Bloomberg)报导,英国芯片设计业者安谋(ARM),旗下产品供应苹果(Apple)iPhone。ARMCEOWarrenEast表示,英特尔(Intel)不可能取代ARM成为手机产业主要的芯片设计厂。 英特尔已开始制造Atom手机芯片,企图攻占
全球第2大芯片设备制造商TokyoElectron(TEL)董事长东哲郎(HigashiTetsuro)表示,受惠于存储器芯片制造商需求提高,预估第4季订单将超过原先预期。 东哲郎引述瑞士信贷(CreditSuisseGroupAG)所做的预测表示,截至12月
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新高速模数转换器 (ADC) 系列的首款解决方案,其可从 DC 到高达 550MHz 的整个信号带宽内实现超低功耗及优异的动态性能。该款 14 位 ADS4149 拥有 250兆次每秒 (MSPS) 的最高采样率,