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消息称台积电考察茂迪昆山太阳能电池厂
台湾市场昨(3)日再度传出，晶圆代工龙头台积电合并太阳能电池厂茂迪即将拍板，台积电更已派员实地考察茂迪昆山厂。但两家公司昨天均表示“不予置评”。 台积电副董事长曾繁城2日在厦门表示，台积电认为大陆绿色能
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台积电 传考察茂迪昆山厂
针对市场传出台积电与茂迪合作，茂迪董事长左元淮不愿回应；仅表 示昆山厂今年可以获利。 ） 市场昨 （3）日再度传出，晶圆代工龙头台积电合并太阳能电池厂茂迪即将拍板，台积电更已派员实地考察茂迪昆山厂。但两家
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安捷伦推出配备8通道的示波器/数字转换器
安捷伦科技(Agilent Technologies)为扩充旗下数字储存示波器和数字转换器产品阵容，推出三款Agilent Infiniium 90008系列超薄型新机种。这些组合式仪器拥有超高效能示波器/数字转换器中最高的信道密度，在7U高的
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曾繁城：台积电运营明年上半年登峰
据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年
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台积电曾繁城详解中芯城下之盟
第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。不过，这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前，他所在的台积电，在一场马拉松式
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法国Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级三维积层技术
法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的的晶圆对晶圆三维积层技术。元件厂商可利用Soitec的SOI晶圆和相关技术以及CEA-LETI的工艺技术，（1）
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Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级3D叠层技术
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的
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深迪半导体发布‘中国第一动芯’，昂首挺进商用陀螺仪市场
国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司--深迪半导体，日前发布了旗下第一款陀螺仪产品--SSZ030CG，这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生。 MEMS陀螺仪是半导体行业的基础元件
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RS Components 2009年亚太区销售实现强劲增长
RS Components（RS）过去12个月数据表明，亚太区是在经济动荡时期受影响最小的地区。虽然从公司的年中财政统计能够观察到金融危机带来的冲击，但亚太区仍然是RS业务表现最为出色的区域。台湾、泰国等地市场继续保持了
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友达光电斯洛伐克新建欧洲制造据点
友达光电宣布，在欧陆中心斯洛伐克共和国成立友达光电（斯洛伐克）有限公司，以就近服务欧洲客户。规划自2010年起将投资超过一亿九千万欧元(约当美金二亿八千万元)，负责液晶面板后段模块制造、组装及销售。斯洛伐克
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台积电首度回应入股中芯国际：不是想吃掉对方
12月2日，国内半导体行业年度盛会——中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在福建厦门召开。作为会议最高等级——白金赞助商，全球最大芯片代工企业台积电的高调出席引起了人们的关注。 就在半个多月前，台积电
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AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离
AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示，其所属的芯片制造公司GlobalFoudries未来将会从AMD的财务报表中剥离出来。GlobalFoundries是由AMD剥离的芯片制造业务、与阿联酋的ATIC和Mubadala开发公司联合组建的合资公司。
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美国应用材料发布面向45nm以后工艺的激光退火装置
美国应用材料公司（Applied Materials）发布了能够以ms为单位进行退火的激光退火装置“Applied Vantage Astra”。主要在形成45nm工艺以后逻辑LSI的镍硅（NiSi）接触时使用。台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufa
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思源与Magma以iPDK完成交叉工具验证
思源科技(SpringSoft)与美商捷码科技(Magma Design Automation)共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互通作业制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项验证节省了双方共同客户在设立可相互通作业流程的时 间与精力，并
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安捷伦CEA展出经扩充的HDMI测试方案
安捷伦科技(Agilent Technologies)发布，旗下经扩充的高分辨率多媒体接口(HDMI)测试解决方案组合已于加州Burlingame的CEA 861/HDCP PlugFest13中展出。扩充后的解决方案可让工程师测试HDMI 1.4版规格的新功能，例如
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