欧胜微电子有限公司日前在横滨开设了新的半导体开发中心,以扩展在日本的作为。该开发中心的员工团队由经验丰富的混合信号工程师组成,他们深受仰慕的专业技术将扩大和增强欧胜的产品组合,有助于确保公司在日本这个
谁说半导体IC产业是男人的天下?在这个领域也有不少杰出的女性,在企业管理或是技术研发的工作上表现亮眼;以下是EETimes在这个产业的“红色娘子军”中所选出的十大杰出女性主管,并请她们分享成功的心路历程与职场奋
夫妻都有七年之痒,而台积电和中芯国际这场马拉松式的官司也快七年了,却好像还没有停止的迹象。起诉,上诉,反诉,一个在美国上告,一个在北京起诉,你方唱罢我登台,真是故事的过程远比故事本身精彩。冤冤相报何时
据国外媒体报道,英国IT网站V3日前评出了“10大失宠技术”,台式机、操作系统、CD和MP3播放器等纷纷上榜。 在上榜的10项技术中,有些已经是大势已去,如软盘和磁带存储;而有些将在近期或不远的将来丧失主流地位;
据国外媒体报道,调研公司IC Insights评出了全球20大半导体厂商,英特尔仍遥遥领先于三星电子。IC Insights数据显示,受DRAM和NAND闪存需求推动,全球20大半导体厂商第三季度销售额环比增长19%,与第二季度环比涨幅基
11月9日消息,英特尔周日表示,位于以色列耶路撒冷的新模具工厂将于下周开工。 2008年,英特尔关闭耶路撒冷的Fab8芯片厂,并将产能转移到模具工厂中。模具工厂是圆晶生产的下一个阶段。英特尔以色列新闻发言人表示,
由自动光学检测设 备联盟(AOIEA)、产业技术研究院与台湾科技大学共同主办的第九届「全国AOI论坛、展览与竞赛」上周登场,邀请台积电(TSMC)与国际半导体设备 材料产业协会(SEMI)的专家针对半导检测技术与设备分享最新
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%,达到19.72亿平方英吋,但较去年同期少13%。
英飞凌科技(Infineon)和晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,将针对下一代汽车、芯片卡及 安全应用扩大双方的合作关系,共同开发及生产65奈米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容,英飞凌和台积电将为嵌入式
据SEMI SMG的季度数据,2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸,较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%,但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部(以下简称工信部)指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP
外资上周累计卖超179亿元,主要调节标的为台积电9.55万张、联电9.46万张。尽管美林证券首席亚太半导体分析师何浩铭认为,明年半导体回春,但仍挡不住来自对冲基金的短线卖压。 另外,外资也持续卖中钢、长荣航,主要
外电路透社昨(6)日引用数名消息来源透露,中芯半导体针对侵犯商业机密等案正试图寻求与台积电(2330)和解,预期最快下周三会有结果;惟中芯公关部门昨日对此不予回应,只强调中芯将继续捍卫公司和股东权益。 台积
11月6日消息,据台湾媒体报道,有消息人士周四表示,中芯国际目前正通过律师与台积电就支付后者逾10亿美元赔偿金的官司进行协商,最快一周后会有具体结果。周二,美国加利福尼亚州一家高级法院的陪审团裁定,中芯国际
尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示,已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外包协议。 尔必达表示,根据这项协议,在试运行于2010年上半年完成后,茂德科技将从2010年下半年开