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[导读]日本芯片大厂东芝近日宣布,将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。 目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。 东芝打算将设于北九

日本芯片大厂东芝近日宣布,将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。

目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。

东芝打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备,移转至该合资企业子;东芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。

东芝半导体业务去年度(3月底止)营业亏损恐高达2800亿日元,为求删减支出,该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。

此外,东芝另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。

Nakaya专司生产半导体封装测试设备东芝为其主要客户之一。

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